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据海外， 苹果公司之所以能建立起电子产品帝国，要归功于把生产外包给一个由芯片制造商和其他零部件生产商组成的庞大 系统的做法。近年来，在 执行官库克(timcook)的下，苹果公司正在收回许多外包业务。
目前，三星电子对此事未置评。高通公司公开说，他们有信心能够达到财季的销售目标。上周三，高通公司 执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（cristiano amon）在年会上对说：“我们的需求仍基本高于供给。不过，接下来将先 soc 芯片的供应，而不是的入门级芯片”。自去年美国华为后，安卓手机厂商对高通芯片的需求激增，这可能是高通出现供应压力的原因之一。此外，上个月，美国德克萨斯州遭遇冬季暴风雪导致三星电子铸造厂电网瘫痪，这家代工厂是高通的主要供应厂之一。受到断电影响，该厂在2月16日以来一直处于停工停产的状态，并且预计可能会持续到4月中旬。目前为止，芯片短缺主要集中在传统工艺制造的芯片上，而不是高通设计的处理器芯片。此次高通芯片供应出现问题，表明芯片供应链可能由一个行业扩展到其他多个行业，同时，快速变化的市场需求让需要提前数十年制定生产计划的芯片公司陷入困境。回收瑞昱音频IC 回收艾瓦特蓝牙芯片回收ROHM电源管理IC 回收INFINEONBGA芯片回收NXP网口IC芯片回收idesyn封装QFN进口芯片回收NXP声卡芯片回收HOLTEK合泰蓝牙芯片回收瑞昱蓝牙芯片回收芯成稳压管理IC 回收semiment封装SOP20芯片回收INFINEON网口IC芯片回收ELITECHIP电池充电管理芯片回收SGMICRO圣邦微进口IC 回收ATMLE进口芯片回收NS封装QFP芯片回收maxim/美信稳压管理IC 回收亿盟微电源管理IC 回收ELITECHIP隔离恒温电源IC 回收intelMOS管回收PARADE谱瑞汽车电脑板芯片回收ON封装sot23-5封装芯片回收罗姆计算机芯片回收飞利浦芯片