义乌回收TEXAS芯片网口IC芯片
25小时在线 158-8973同步7035 可微可电 2021年3月2日为了 g3-plc hybrid连接技术在智能电网和物联网设备中的应用,意法半导体发布了st8500可编程电力线通信(plc)调制解调器芯片组开发 系统。该 系统包括可在868mhz和915mhz免许可无线电频段内使用的板以及固件和技术文档,帮助用户快速开发测试符合g3-plchybrid业界plc和rf双连接标准的智能节点。 st8500芯片组支持g3-plc hybrid通信标准,让智能电表、环境检测器、照明控制器、工业传感器等设备能够自主选择电力线或无线联网,并动态更改连接,设备始终有的连接通道。 1611847e-7dd9-11eb-8b86-1 该芯片组于2019年一次推出,整合 st8500协议控制器系统芯片(soc)与stld1电力线通信(plc)线路驱动器和s2-lp sub-ghz射频收发器,其中,意法半导体的g3-plc hybrid固件运行在协议控制器上。该芯片组让设备可以向下兼容连接g3-plc网络。 意法半导体的混合网络协议栈基于g3-plc、ieee 802.15.4、6lowpan和ipv6开放标准。通过在物理(phy)和数据链路层上嵌入rf mesh支持功能,st8500在智能节点与数据收集器之间整合了电力线和无线mesh两大通信连接的技术势。与简单的点对点网络连接不同,混合mesh网络可以实现大规模节点互连,提高网络连接的性,加强网络连接容错性,延长通信距离。这两个新的硬件开发套件可处理plc和rf连接以及应用任务。evlkst8500gh868套件工作在欧盟推荐的868mhz无线电频段,而evlkst8500gh915套件用于美洲和亚洲使用的915mhz无线电频段。每个套件均随附stsw-st8500gh软件框架和文档。 这两款套件可与stm32 nucleo开发板配套使用,扩展应用处理能力,兼容意法半导体的各种型号的x-nucleo扩展板,方便增加 功能,为开发各种智能电网和iot应用提供一个开发平台。根据产业链的消息,台积电也在研发3nm工艺,的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术,号称与5nm工艺相比,晶体管密度将提高70 ,性能可提升11 ,或者功耗降低27 。从纸面参数来看,三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况,台积电则基本确认,客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等,貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术,要等待三年左右才能面世。 STB14NK60ZT4 STFW4N150 L7815CD2T-TR STD3NK50ZT4 STP6N95K5 STN3NF06L STD5N20LT4 VND7NV04TR-E VNP35N07-E STD3N62K3 STW38N65M5 STB23N80K5 STB4NK60ZT4 STF13N60M2 VNB10N07-E VND5N07TR-E VNP35N07-E VNP5N07-E VND7NV04TR-E STD3N62K3 VND7N04TR-E VNP20N07-E
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