25小时在线 158-8973同步7035 可微可电在前夕，半导体行业发布测算称，2020年我国集成电路销售收入达到 8848 亿元，平均增长率达到 20 ，为同期产业增速的3倍。技术上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的企业。
一家于半导体行业后道封装测试领域设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电 设备的公司。公司是国内的半导体分立器件测试系统供应商，同时也是少数进入封测市场供应链体系的半导体设备企业之一。公开资料显示，联动科技2020年经审阅的营业收入为 2.03亿元，同时2018 年至 2020 年营业收入复合增长率实现了14.17 。
层面，联动科技的半导体自动化测试系统在工作过程中是通过 handler（分选机）与半导体元器件连接，或者通过 prober（探针台）与 wafer（半导体晶圆）接触，通过测试系统的测试板卡及功能模块对半导体元器件施加输入信号、采集输出信号，判断半导体元器件在不同工作条件下功能和性能的 性。半导体自动化测试系统是半导体行业厂家产品研发和生产过程中的设备，它涉及电路设计、机械自动化、软件控制等多个领域的交叉应用，技术难度较高。
目前，联动科技研发的系列产品已经涵盖半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统并 应用于目前半导体市场出现的新材料半导体器件、功率器件等新型器件的特殊参数测试模组，实现了半导体自动化测试系统的进口替代，同时进入了安森美集团、安靠集团等国外半导体企业的供应链。
我国的封装业起步早、发展快，但是主要以传统封装产品为主，近年来国内厂商通过并购，快速积累封装技术，技术平台已经基本 和海外厂商同步，wlcsp、sip、tvs 等封装技术已经实现量产，2015-2019 年 封装占比例逐渐提升。
东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  回收SGMICRO圣邦微DOP封装芯片回收英飞凌降压恒温芯片回收idesyn封装QFP144芯片回收矽力杰原装整盘IC 回收infineon封装QFP144芯片回收HOLTEK合泰音频IC 回收英飞凌电池充电管理芯片回收ATMLE封装sot23-5封装芯片回收infineon原装整盘IC 回收艾瓦特电池充电管理芯片回收瑞萨ADAS处理器芯片回收VincotechMCU电源IC 回收飞思卡尔封装SOP20芯片回收arvin逻辑IC 回收ATMLE封装QFN进口芯片回收GENESIS起源微封装QFP芯片回收威世进口新年份芯片回收PARADE谱瑞封装QFP芯片回收SAMSUNG蓝牙芯片回收PANASONIC网卡芯片回收SGMICRO圣邦微网卡芯片回收idesyn蓝牙IC 回收PARADE谱瑞隔离恒温电源IC 回收WINBOND华邦电池充电管理芯片回收toshiba封装QFN进口芯片回收飞思卡尔触摸传感器芯片回收WINBOND华邦开关电源IC 回收Vincotech驱动IC 回收赛灵思进口新年份芯片回收HOLTEK合泰信号放大器回收安森美MCU电源IC 回收Vincotech隔离恒温电源IC 回收丽晶微封装sot23-5封装芯片回收idesyn电池充电管理芯片回收赛灵思封装QFP144芯片回收英飞凌aurix芯片回收NXP开关电源IC 回收maxim/美信网口IC芯片回收intel电源管理IC 回收赛灵思DOP封装芯片回收semiment触摸传感器芯片回收INFINEON稳压管理IC 回收SAMSUNG声卡芯片回收atheros音频IC