25小时在线 158-8973同步7035 可微可电一、 pcb电路设计pcb电路设计完依赖电路板绘图软件，目大主流pcb设计软件是altium designer（包括protel98、99、99se等，这个是升级版）、pads、cadence allegro，占据市场的95 。 altium designer：澳大利亚altium公司产品，相对简单的电路板设计基本上都是用这个软件，一般以双面、四层电路板为主，这个软件上手容易，在学校应用相对广泛。 pads：以前又叫power pcb，美国mentor graphics公司产品，大部分消费类电子产品都用这个软件设计，像电视、电脑、手机、汽车等等，这个软件上手也比较容易。 cadence allegro：美国楷登电子产品，主要用于一些尺寸比较大，或者层数高的电路板设计，功能，但是上手比较难，现在你能随口说出来的几家通讯类企业都是用这个软件。比较的是，在pcb设计软件这一块，还没有一家企业有自主研发的产品，基本上所有企业使用的电路板设计软件，都逃不开这三家企业。pcb设计软件的国产替代之路还很远。 英特尔将分别把ddr4规格导入伺服器／工作站平台，以及桌上型电脑平台（high-end desktop；hedt）。前者是伺服器处理器xeon e5-2600处理器（代号haswell-ep），搭配的ddr4存储器为2，133mbps（ddr4-2133）；后者则是预定 三季推出的8intel core i7 extreme edition处理器，同样搭配ddr4-2133存储器，以及支援14组usb 3.0、10组sata6gbps的x99芯片组，成为2014 4季至2015年上半年英特尔的桌上型电脑平台组合。  而超微（amd）下一代apu（代号carrizo）已至2015年登场，但其存储器支援性仍停留在ddr3。至于移动设备部份，安谋（arm）针对伺服器市场打造的64位元cortex-a57处理器，已预留对ddr4存储器支援，而 三方ip供应商也提供了相关的ddr4 phy ip。  三星于2013年底量产20 制程的4gb存储器颗粒，将32gb的存储器推向伺服器市场；2014年1月推出移动设备用的低功耗ddr4（lp-ddr4）。sk海力士在2014年4月借助矽钻孔（tsv）技术，开发出单一ddr4芯片外观、容量达128gb。市场预料ddr4将与ddr3（ddr3l、lp-ddr3）等共存一段时间，预计到2016年才会ddr3而成为市场主流。 回收瑞萨声卡芯片回收PANASONICMCU电源IC 回收爱特梅尔芯片回收idtADAS处理器芯片回收NIKO-SEM尼克森DOP封装芯片回收toshiba手机存储芯片回收NXP电源监控IC 回收kingbri隔离恒温电源IC 回收东芝微控制器芯片回收PANASONIC路由器交换器芯片回收中芯SOP封装IC 回收艾瓦特路由器交换器芯片回收atheros全新整盘芯片回收矽力杰电源监控IC 回收IRSOP封装IC 回收iwatte/dialog逻辑IC 回收NIKO-SEM尼克森aurix芯片回收MARVELLDOP封装芯片回收ELITECHIP降压恒温芯片回收maxim/美信封装QFP芯片回收ELITECHIP微控制器芯片回收SAMSUNG隔离恒温电源IC 回收NS蓝牙IC 回收PANASONIC稳压管理IC 回收HOLTEK合泰逻辑IC 回收GENESIS起源微开关电源IC 回收RENESAS进口IC 回收arvinSOP封装IC 回收ST意法WIFI芯片回收矽力杰车充降压IC 回收GENESIS起源微SOP封装IC 回收iwatte/dialogWIFI芯片回收PANASONIC封装sot23-5封装芯片