25小时在线 158-8973同步7035 可微可电

苹果公司正在自研5g基带，将由台积电代工生产，有望在2024年使用。事实上，自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后，就一直有传闻称苹果要开发自己的5g解决方案。
苹果苹果目前，苹果5g手机iphone 12系列使用的是高通x55基带。相关文件显示，苹果将在2023年之前继续使用高通5g基带。根据苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若新消息属实，这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后，再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是，苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，苹果将成为台积电今年大的5nm产品客户，占产量的53 。counterpoint认为，高通将占台积电5nm芯片产量的24 ，因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。

 

与嵌入式微处理器相比，微控制器的大特点是单片化，体积减小，从而使功耗和成本下降、性提高。微控制器适合于实时控制，因此称为微控制器。 mcu拥有的品种多。比较有代表性的mcu有8051、mcs-251、mcs-96/196/296、p51xa、c166/167、68k系列，以及mcu 8xc930/931、c540、c541，并且有支持i2c、can-bus、lcd及众多mcu和兼容系列。 mcu占嵌入式系统约70 的市场份额。回收SGMICRO圣邦微DOP封装芯片回收英飞凌降压恒温芯片回收idesyn封装QFP144芯片回收矽力杰原装整盘IC 回收infineon封装QFP144芯片回收HOLTEK合泰音频IC 回收英飞凌电池充电管理芯片回收ATMLE封装sot23-5封装芯片回收infineon原装整盘IC 回收艾瓦特电池充电管理芯片回收瑞萨ADAS处理器芯片回收VincotechMCU电源IC 回收飞思卡尔封装SOP20芯片回收arvin逻辑IC 回收ATMLE封装QFN进口芯片回收GENESIS起源微封装QFP芯片回收威世进口新年份芯片回收PARADE谱瑞封装QFP芯片回收SAMSUNG蓝牙芯片回收PANASONIC网卡芯片回收SGMICRO圣邦微网卡芯片回收idesyn蓝牙IC 回收PARADE谱瑞隔离恒温电源IC 回收WINBOND华邦电池充电管理芯片回收toshiba封装QFN进口芯片回收飞思卡尔触摸传感器芯片回收WINBOND华邦开关电源IC 回收Vincotech驱动IC 回收赛灵思进口新年份芯片回收HOLTEK合泰信号放大器回收安森美MCU电源IC 回收Vincotech隔离恒温电源IC 回收丽晶微封装sot23-5封装芯片回收idesyn电池充电管理芯片回收赛灵思封装QFP144芯片回收英飞凌aurix芯片回收NXP开关电源IC 回收maxim/美信网口IC芯片回收intel电源管理IC 回收赛灵思DOP封装芯片回收semiment触摸传感器芯片回收INFINEON稳压管理IC 回收SAMSUNG声卡芯片回收atheros音频IC