25小时在线 158-8973同步7035 可微可电经营范围为集成电路的设计、研发，软件的研发、制作，销售自产产品，并提供相关服务，上述同类产品的批发代理（拍卖除外）。
灿芯半导体介绍称，该公司是一家定制化芯片（asic）设计方案提供商及ip供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的系统级芯片（soc）设计服务与一站式交钥匙（turn-key）服务。灿芯半导体为客户提供从rtl设计到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户的复杂asic设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。
2010年，灿芯半导体于和中芯集成电路制造有限公司结盟成，基于中芯工艺研发了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平台解决方案，经过完整的流片测试验证，可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。
2020年8月，灿芯半导体完成3.5亿d轮，由海通旗下和临芯投资领投，元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮资金将用于进一步推动公司在中芯工艺上的asic一站式设计方案及soc平台技术和产品的研发。
“灿芯半导体是中芯参与投资的芯片，长期以来双方一直合作，提供灵活的芯片解决方案和服务，满足了客户需求，完成了众多合作项目，” 中芯联合 执行官兼灿芯半导体董事长赵博士说，“今后双方将继续携手合作，努力。此次成功，再次证明了灿芯的成长潜力，我对灿芯的未来发展充满信心。”
“此次成功，公司不仅获得了持续研发的资金，更重要的是再次证明了资本市场对于灿芯半导体长期稳健发展的和信心，”灿芯半导体总裁说，“未来公司将进一步加大研度和投入，以满足对中芯工艺上的设计需求
东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  CY7C1650KV18-450BZC CY7C1415KV18-300BZXC CY7C1418KV18-250BZXC CY7C1520V18-200BZC TLC6C598QPWRQ1 VND7140AJTR AUIRS2191STR L9347LF-TR VNH7013XPTR-E TLE9180D-31QK TLD2331-3EP A4916KJPTR-T S9KEAZN16AMLC MMPF0100F0ANES MMPF0100F0AEP MC13892DJVL SPC560P44L3CEFAR SPC5743PK1AMLQ5R SPC560P50L3CEFAR IS45S32200L-7BLA2 VNN7NV04PTR-E VN5E025AJTR-E NCV2902DTBR2G