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目前市面上主流的pcb辅助制造软件有3种，genesis、incam、cam350，不过目前cam350基本上已经慢慢被淘汰。整个行业的软件被的一家公司orbotech（奥宝）垄断。
orbotech（奥宝）：有genesis、incam、inplan等，基本上国内的pcb制造商都是用的奥宝公司的软件国内也有一些小公司参考genesis软件开发了功能类似的软件，但是都仅仅用于电路分析，没有其余修改化的功能，且没有经过市场的大量验证，无法推广使用。
3、材料供应商（1）板材/铜箔/半固化片
板材/铜箔/半固化片：板材/铜箔是承载电路的基础材料，半固化片是多层电路板必不可少的一种材料，主要起粘合作用。
这三种材料，目前普通的材料供应商有建滔（港商，外资控股）、生益（）、联茂（台湾）、南亚（台湾）等，而涉及高频高速材料，常用的就是罗杰斯（美国）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高频高速板材，但是都只能用在高频高速性能要求不高的电路板上。

 

其实现在来看整个手机市场包括骁龙888在内已经发布了四款5nm芯片，麒麟9000和a14也已经搭载手机上市，而三星猎户座5nm芯片和高通骁龙888在明年年初也将会有搭载的手机与大家见面。整体来看a14似乎一些，不过论三款安卓芯片，很显然骁龙888应该是当之无愧的霸主，如果是去年的骁龙865没有集成芯片，在功耗上不如麒麟990，但是骁龙888集成x60很显然弥补了这个缺陷，也正式做到了麒麟9000。大家都很清楚的是新产品，新配置的到来不仅仅意味着技术的发展和提升，同时还有一件事件是大家都比较开心的，那就是旧款手机几乎都会降价。至于降价的原因大家也都明白，手机上市，不论是配置还是性能都会有较为明显的提升，那么对用户来说新的的，在同等价格下必然大家都会选择新手机。如果旧款手机想要提高竞争力那么只有 路可以走，那就是降价。近随着骁龙888的发布 ADM6823TYRJZ ADM6823SYRJZ AD8665ARJZ ATF-52189 MIC5265-3.0YD5 RT6258BGQUF ADG608BRUZ AD8014ARTZ ADG719BRMZ ADG819BRMZ AD7942BCPZ AD7982BCPZ ADG419BRZ AD8029AKSZ-REEL7 AD8591ARTZ AD8561ARU-REEL AGB3307S24Q1 AD8651ARMZ AD8617ARMZ AD8519AKSZ-REEL7 MAX4490AXK-T ADP2384ACPZN CY7C1248KV18-450BZXC CY7C1264XV18-450BZXC CY7C1423KV18-300BZXC