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当今的算法主要是软硬件算法两大路径：使用cpu来驱动算法，虽然部署简便，但由于cpu发展面临瓶颈，时延难以突破，因此缺乏市场竞争力，硬件算法方式需要开发商基于it系统进行设计和架构，虽然因一定程度解决时延问题具备较强的竞争力，但成本高且交付周期长，潜在风险大；而从软件算法转换成硬件方式，门槛则非常高。
如何困扰当今众多厂商面临的这些挑战、帮助客户无需硬件开发就可以达到微秒级的低时延要求？
赛灵思推出的 alveo smartnic sn1000加速卡就是这样一个开箱即用的加速算法解决方案。
2×100gb的alveo sn1000是业界硬件可组合式smartnic，符合数据 封装的尺寸需求，而功耗仅为75瓦。sn1000采用16核nxp arm soc构建，ultrascale+ fpga架构、arm的子系统以及可编程的viits networking等特性，可满足市场不断变化的需求。
由于预行了硬件加速，sn1000 smartnic稍加配置即可对远程存储、nvme或其他流量以及安和防火墙进行加速，实现了开箱即用、即插即用，同时维持相关性能不变。
sn1000 的另一个特性是，可以非常方便地移除预制某些功能，然后基于其统一软件平台vitis新打造的vitis networking，使用类似p4这样的语言对数据面进行编程，也可以使用c和c++的语言对于arm进行控制和流量的管理，满足客户自认为非常重要的应用领域。无论是配置还是加速，均可由赛灵思或客户来实现，亦可由客户的客户或 的软件和ip合作伙伴来实现。这体现了赛灵思所提供的的可编程的灵。

 

东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  回收semiment全新整盘芯片回收CJ长电声卡芯片回收LINEAR驱动IC 回收亿盟微封装QFN进口芯片回收semtech传感器芯片回收LINEAR触摸传感器芯片回收SGMICRO圣邦微ADAS处理器芯片回收TAIYO/太诱稳压管理IC 回收ON封装TO-220三极管回收toshiba全新整盘芯片回收ELITECHIPBGA芯片回收maxim音频IC 回收MARVELL音频IC 回收idt进口IC 回收iwatte/dialog计算机芯片回收ONaurix芯片回收飞思卡尔收音IC 回收赛灵思BGA芯片回收飞利浦aurix芯片回收NSaurix芯片回收PANASONIC开关电源IC 回收silergy封装QFN进口芯片回收威世计算机芯片回收NS发动机管理芯片回收海旭电源管理IC 回收beiling蓝牙芯片回收美满传感器芯片回收ON稳压管理IC 回收芯成逻辑IC 回收凌特汽车主控芯片回收鑫华微创微控制器芯片回收idesyn驱动IC 回收SGMICRO圣邦微触摸传感器芯片回收艾瓦特ADAS处理器芯片回收HOLTEK合泰MOS管回收东芝封装sot23-5封装芯片回收凌特开关电源IC 回收ROHM网口IC芯片回收罗姆电源监控IC 回收fsc仙童封装TO-220三极管回收罗姆信号放大器