苹果公司正在自研5g基带,将由台积电代工生产,有望在2024年使用。事实上,自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后,就一直有传闻称苹果要开发自己的5g解决方案。
苹果苹果目前,苹果5g手机iphone 12系列使用的是高通x55基带。相关文件显示,苹果将在2023年之前继续使用高通5g基带。根据苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若新消息属实,这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后,再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是,苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计,由于a14和a15 bionic芯片以及m1,苹果将成为台积电今年大的5nm产品客户,占产量的53 。counterpoint认为,高通将占台积电5nm芯片产量的24 ,因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。
2020年,营收创下历史新高、v- 利润创下历史新高、研发投入/资本开支创下历史新高的半导体双雄,台积电和联发科,在资本市场也是。昨日,台积电股价冲上540新台币,市值14万亿新台币,创下历史新高;联发科股价达到790新台币,市值达到1.25万亿,也创下历史新高。台积电2021年的制程产能依旧,虽然因美国失去了海思半导体这个大客户,但其他芯片依然。甚至一向“”的英特尔,也可能将5nm订单委托为台积电代工。台积电预计2021年资本开支将至200亿美元。联发科2020年营收突破100亿美元大关, 三季度手机芯片市场份额一次超过高通,以31 ULN2004D1013TR M95M01-RMN6TP LMV358IDT LM2903PT LM217MDT-TR LD3985M33R LD1086D2M33TR BAR43SFILM TDA7377 STM32F051K8T6TR STM32F103ZET6 STM32L100R8T6ATR STM32F437ZIT7 STM32F446VET6TR STM32F446ZCT6 STM32F446ZET6 STM32F722IEK6 STM32F723IET6 STM32F7308-DK STM32F745VGH6 STM32F745ZGT6 STM32F746IGT6