目前市面上主流的pcb辅助制造软件有3种,genesis、incam、cam350,不过目前cam350基本上已经慢慢被淘汰。整个行业的软件被的一家公司orbotech(奥宝)垄断。
orbotech(奥宝):有genesis、incam、inplan等,基本上国内的pcb制造商都是用的奥宝公司的软件国内也有一些小公司参考genesis软件开发了功能类似的软件,但是都仅仅用于电路分析,没有其余修改化的功能,且没有经过市场的大量验证,无法推广使用。
3、材料供应商(1)板材/铜箔/半固化片
板材/铜箔/半固化片:板材/铜箔是承载电路的基础材料,半固化片是多层电路板必不可少的一种材料,主要起粘合作用。
这三种材料,目前普通的材料供应商有建滔(港商,外资控股)、生益()、联茂(台湾)、南亚(台湾)等,而涉及高频高速材料,常用的就是罗杰斯(美国)、松下(日本)的板材,也有用一些生益的高频高速板材,但是都只能用在高频高速性能要求不高的电路板上。
与嵌入式微处理器相比,微控制器的大特点是单片化,体积减小,从而使功耗和成本下降、性提高。微控制器适合于实时控制,因此称为微控制器。 mcu拥有的品种多。比较有代表性的mcu有8051、mcs-251、mcs-96/196/296、p51xa、c166/167、68k系列,以及mcu 8xc930/931、c540、c541,并且有支持i2c、can-bus、lcd及众多mcu和兼容系列。 mcu占嵌入式系统约70 的市场份额。TLP7820(TP4,E(O TC4424AVPA FP75R12KT3 AD5228BUJZ10-RL7 AD5259BRMZ10-R7 AD5162BRMZ10 AD7691BRMZ ADS7822E/2K5 ADG704BRMZ ADE7953ACPZ ADG884BRMZ SY7301AADC SY8009BABC OB2225NCPA OB3330XCPA OB3636AMP SY8201ABC SY8113IADC SY6301DSC SGM2019-ADJYN5G/TR SGM4917AYTQ16G/TR SY8089A1AAC SY7208CABC SY7072AABC SGM9114YN6G/TR SGM9113YC5G