25小时在线 158-8973同步7035 可微可电 2021年3月2日为了 g3-plc hybrid连接技术在智能电网和物联网设备中的应用，意法半导体发布了st8500可编程电力线通信（plc）调制解调器芯片组开发 系统。该 系统包括可在868mhz和915mhz免许可无线电频段内使用的板以及固件和技术文档，帮助用户快速开发测试符合g3-plchybrid业界plc和rf双连接标准的智能节点。 st8500芯片组支持g3-plc hybrid通信标准，让智能电表、环境检测器、照明控制器、工业传感器等设备能够自主选择电力线或无线联网，并动态更改连接，设备始终有的连接通道。 1611847e-7dd9-11eb-8b86-1 该芯片组于2019年一次推出，整合 st8500协议控制器系统芯片(soc)与stld1电力线通信（plc）线路驱动器和s2-lp sub-ghz射频收发器，其中，意法半导体的g3-plc hybrid固件运行在协议控制器上。该芯片组让设备可以向下兼容连接g3-plc网络。 意法半导体的混合网络协议栈基于g3-plc、ieee 802.15.4、6lowpan和ipv6开放标准。通过在物理（phy）和数据链路层上嵌入rf mesh支持功能，st8500在智能节点与数据收集器之间整合了电力线和无线mesh两大通信连接的技术势。与简单的点对点网络连接不同，混合mesh网络可以实现大规模节点互连，提高网络连接的性，加强网络连接容错性，延长通信距离。这两个新的硬件开发套件可处理plc和rf连接以及应用任务。evlkst8500gh868套件工作在欧盟推荐的868mhz无线电频段，而evlkst8500gh915套件用于美洲和亚洲使用的915mhz无线电频段。每个套件均随附stsw-st8500gh软件框架和文档。 这两款套件可与stm32 nucleo开发板配套使用，扩展应用处理能力，兼容意法半导体的各种型号的x-nucleo扩展板，方便增加 功能，为开发各种智能电网和iot应用提供一个开发平台。 三星与台积电并列为两大芯片代工厂，但是却总是稍逊台积电。2015年苹果iphone 6s系列，为了提高新品产能，同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工，然而台积电出产的芯片性能稳定，三星的芯片却两 分化，部分芯片性能、发热均表现，另一些芯片则出现了发热翻车的现象。后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电，三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点，比5nm、4nm更为重要，三星早前已经开始布局，抢在台积电之前，展出了成品。回收ncs进口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE谱瑞路由器交换器芯片回收飞思卡尔汽车主控芯片回收SAMSUNGSOP封装IC 回收TOSHIBA声卡芯片回收ATMLE降压恒温芯片回收maxim/美信驱动IC 回收MARVELL手机存储芯片回收idesyn音频IC 回收美满稳压器IC 回收尚途sunto驱动IC 回收Vincotech封装QFN进口芯片回收芯成封装TO-220三极管回收MICRON/美光封装QFP芯片回收IR封装TO-220三极管回收RENESAS原装整盘IC 回收semiment路由器交换器芯片回收ATMLE电池充电管理芯片回收ST意法进口芯片回收丽晶微收音IC 回收kingbri计算机芯片回收idesyn传感器芯片回收adi驱动IC 回收安森美电源管理IC 回收PANASONIC电池充电管理芯片回收PANASONIC封装SOP20芯片回收飞利浦进口芯片回收赛灵思ADAS处理器芯片回收arvin稳压管理IC 回收丽晶微MOS管回收IR收音IC 回收飞思卡尔网卡芯片回收NS封装QFP144芯片回收东芝集成电路芯片回收CJ长电封装sot23-5封装芯片回收ELITECHIP进口IC 回收瑞萨进口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管场效应管回收NS封装SOP20芯片回收亿盟微封装QFP144芯片回收arvin进口新年份芯片回收INTERSIL升压IC