25小时在线 158-8973同步7035 可微可电美国英特尔公司和艾亚实验室将teraphy硅基光学输入/输出芯粒集成到现场可编程门阵列中，将光信号传输元件封装至芯片内部，标志着封装内光互连技术取得突破性进展。集成方案是：将teraphy芯粒与现场可编程门阵列“接口数据总线”接口的24个通道相连接，利用“嵌入式多芯片互连桥接”技术将二者封装在一起，构建封装内集成光学元件的多芯片模块。与电互连相比，光互连带宽密度提高1000倍，功耗降低至1/10。该技术有望实现100太比特/秒的数据传输速率，大幅提升封装内芯片间的数据传输能力，满足装备大数据处理需求。
二、darpa三维系统芯片进入产业化阶段
2020年8月，darpa三维系统芯片开始从实验室成果转向产业化。产业化阶段，darpa将在天水公司200毫米晶圆碳基芯片生产线上，应用碳 管晶体管三维系统芯片制造工艺， 改进芯片品质，提升芯片良率，化芯片性能，提高逻辑功能密度。三维系统芯片集逻辑运算、数据存储功能于一身，可实现高带宽数据传输，提高计算性能，降低运行功耗，将大幅加速人工智能算法和计算，对美国巩固势意义重大。
三、美国开发出高灵敏芯片级激光陀螺仪
2020年3月，美国加州理工学院研发出高灵敏度芯片级激光陀螺仪，灵敏度比其他芯片级陀螺仪高数十至上百倍。该陀螺仪碟形布里渊谐振腔由---q值超过1亿的硅基二氧化硅制成，自由光谱谐振值1.808吉赫。测试表明，芯片级激光陀螺仪具有高灵敏、高集成性、高鲁棒性、强抗冲击性等特点，在微型、可穿戴设备及其他---平台上具有广阔应用前景。
四、美国开发出基于忆阻器阵列的三维计算电路
2020年5月，美空军研究实验室与马萨诸塞大---合研发出一种三维计算电路。其由八层忆阻器阵列构成，采用了新的电路架构设计，可直接实现 神经网络功能。八层忆阻器阵列由若干个彼此物理隔离的忆阻器行组构成，每个行组包含八层忆阻器，层与层呈阶梯式交错堆叠搭接，每个忆阻器仅与相邻少量忆阻器共用电 ，减少了相关干扰，大幅 了“潜在通路”效应，有利于实现大规模忆阻器阵列集成。该三维计算电路计算速度和能效大幅提升，为人工神经网络等计算技术，以及神经形态硬件设计提供了新的技术途径。
arm也叫单片机，v- 你所说的单片机是指51单片机，两者是无法相比的，差别太大，当然应用也是无法相提并论的。51单片机只能用于低端产品，而arm却可以用来开发. 单片机是把处理器~内存~端口都集成在同一芯片的arm是指处理器~ arm是一家公司，也是一类架构的内核，也可以是一类芯片。arm公司把ip核卖给三星、高通、ti、st等公司，这些公司再加上许多器件就成了arm芯片。arm可以. 回收NSWIFI芯片回收ON信号放大器回收松下汽车主控芯片回收艾瓦特aurix芯片回收瑞萨进口芯片回收silergy网卡芯片回收ncs集成电路芯片回收凌特封装sot23-5封装芯片回收安森美封装TO-220三极管回收松下封装QFP芯片回收PARADE谱瑞汽车主控芯片回收ROHM路由器交换器芯片回收LINEAR电池充电管理芯片回收SGMICRO圣邦微降压恒温芯片回收LINEARMOS管场效应管回收TAIYO/太诱声卡芯片回收PANASONIC音频IC 回收VISHAY封装TO-220三极管回收beiling手机存储芯片回收ON集成电路芯片回收芯成微控制器芯片回收maxim电源监控IC 回收infineon开关电源IC 回收silergy封装TO-220三极管回收beilingBGA芯片回收ti德州仪器稳压器IC 回收CJ长电音频IC 回收Vincotechaurix芯片回收INFINEON手机存储芯片回收VISHAY路由器交换器芯片回收semtech隔离恒温电源IC 回收飞利浦封装QFP144芯片回收安森美音频IC 回收ELITECHIPMOS管回收IR汽车电脑板芯片回收尚途sunto声卡芯片回收NIKO-SEM尼克森隔离恒温电源IC 回收ROHM电源监控IC 回收semtech升压IC 回收艾瓦特隔离恒温电源IC 回收芯成电池充电管理芯片回收Vincotech集成电路芯片回收威世SOP封装IC 回收arvin稳压器IC 回收赛灵思开关电源IC 回收SGMICRO圣邦微稳压管理IC 回收VISHAY隔离恒温电源IC 回收亿盟微MOS管场效应管回收kingbri汽车电脑板芯片回收ncs封装QFP芯片回收SGMICRO圣邦微电源监控IC 回收ATMLEMOS管回收toshibaMCU电源IC 回收intel稳压器IC 回收HOLTEK合泰SOP封装IC 回收ATMLE电源监控IC 回收idesyn芯片回收TAIYO/太诱开关电源IC 回收中芯电源监控IC 回收亚德诺升压IC 回收ti德州仪器封装QFP144芯片回收PARADE谱瑞传感器芯片回收鑫华微创汽车主控芯片回收NXP原装整盘IC 回收中芯开关电源IC 回收semtech全新整盘芯片回收fsc仙童ADAS处理器芯片回收ROHM汽车电脑板芯片回收Vincotech计算机芯片回收VincotechMOS管场效应管回收松下声卡芯片回收东芝DOP封装芯片回收尚途sunto进口IC 回收SGMICRO圣邦微信号放大器回收atheros触摸传感器芯片回收凌特电源监控IC 回收PARADE谱瑞封装QFN进口芯片回收尚途suntoMOS管场效应管回收TOSHIBA车充降压IC 回收intel进口新年份芯片回收美满封装QFN进口芯片回收瑞昱MOS管场效应管回收英飞凌BGA芯片回收威世进口IC 回收瑞昱逻辑IC 回收iwatte/dialog进口芯片回收SGMICRO圣邦微蓝牙芯片回收亿盟微DOP封装芯片回收亿盟微封装QFP芯片回收toshiba逻辑IC 回收亚德诺全新整盘芯片回收maxim电池充电管理芯片回收ELITECHIPaurix芯片回收SAMSUNG汽车电脑板芯片回收瑞萨封装QFP144芯片回收iwatte/dialog封装SOP20芯片回收芯成封装QFP144芯片回收TAIYO/太诱电池充电管理芯片回收SGMICRO圣邦微BGA芯片回收东芝触摸传感器芯片回收CJ长电封装QFP芯片回收Marvell计算机芯片回收kingbriMOS管场效应管回收飞思卡尔稳压器IC 回收ncsADAS处理器芯片回收安森美原装整盘IC 回收爱特梅尔汽车主控芯片回收韦克威封装QFP144芯片回收beilingWIFI芯片回收安森美电池充电管理芯片回收arvin封装sot23-5封装芯片回收亿盟微稳压管理IC 回收WINBOND华邦汽车主控芯片回收VincotechADAS处理器芯片回收silergy音频IC 回收GENESIS起源微声卡芯片回收idesyn汽车主控芯片回收矽力杰ADAS处理器芯片回收NIKO-SEM尼克森音频IC 回收韦克威MOS管回收kerost蓝牙IC