温州回收Princeton普诚科技DOP封装芯片
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当今的算法主要是软硬件算法两大路径:使用cpu来驱动算法,虽然部署简便,但由于cpu发展面临瓶颈,时延难以突破,因此缺乏市场竞争力,硬件算法方式需要开发商基于it系统进行设计和架构,虽然因一定程度解决时延问题具备较强的竞争力,但成本高且交付周期长,潜在风险大;而从软件算法转换成硬件方式,门槛则非常高。
如何困扰当今众多厂商面临的这些挑战、帮助客户无需硬件开发就可以达到微秒级的低时延要求?
赛灵思推出的 alveo smartnic sn1000加速卡就是这样一个开箱即用的加速算法解决方案。
2×100gb的alveo sn1000是业界硬件可组合式smartnic,符合数据 封装的尺寸需求,而功耗仅为75瓦。sn1000采用16核nxp arm soc构建,ultrascale+ fpga架构、arm的子系统以及可编程的viits networking等特性,可满足市场不断变化的需求。
由于预行了硬件加速,sn1000 smartnic稍加配置即可对远程存储、nvme或其他流量以及安和防火墙进行加速,实现了开箱即用、即插即用,同时维持相关性能不变。
sn1000 的另一个特性是,可以非常方便地移除预制某些功能,然后基于其统一软件平台vitis新打造的vitis networking,使用类似p4这样的语言对数据面进行编程,也可以使用c和c++的语言对于arm进行控制和流量的管理,满足客户自认为非常重要的应用领域。无论是配置还是加速,均可由赛灵思或客户来实现,亦可由客户的客户或 的软件和ip合作伙伴来实现。这体现了赛灵思所提供的的可编程的灵。

 

意法半导体 系统的势 stgik50ch65t早已公开,因此团队可以为此做好准备。一旦发布了该器件,就可以直接使用热仿真器(st powerstudio)和开发板(steval-ipm系列)开始工作。尽管一些大客户已经说出浓厚兴趣,但为了使较小规模的团队也可以尽快开始设计,我们将提供板及原理图等资料,帮助更快地将产品推向市场。同时,热仿真器将设计出满足其性能、性和噪声要求的冷却系统。 TLV73328PQDBVRQ1 SN74LVC1G38DCKR TPS3831G18DQNR TPS70930DBVR TPS65145PWPR TPS630702RNMR TPS62822DLCT TPS54428DDAR TPS259573DSGT TLV76733DRVR TLV75733PDBVR TLV431BQDBVT TL431IPK LMR14030SQDPRTQ1 TPS62136RGXT TPS2051BDR TL431ACDBVR LMR14030SQDPRRQ1 BQ25100YFPR TPS2069CDBVR TLV62084DSGR TL432BQDBZR LMV431AIM5X/NOPB SN74LVC1G125DCKR SN74LVC1G07DCKR SN74LVC1G08DBVR SN74LVC2G14DCKR SN74LVC2G04DCKR SN74AVC4T245RSVR SN74AUP2G07DCKR SN74AHC1G09DCKR SN74LVC1G125DCKR SN74AXC2T245RSWR SN74AUP2G08DCUR SN74AHC1G32DCKR SN74AHC1G08QDBVRQ1 SN74AHC1G00DCKR TXB0102DCUT SN74LVC1G08DBVR SN74LVC1G06DRYR SN74AXC8T245QPWRQ1 TXS0102DQMR SN74LVC2G34DCKR LM2904QDRQ1 LMV358IDGKR TL082CD TLV2372IDGKR LMP8645HVMK/NOPB TS3A226AEYFFR TLV6002IDR TLV6001QDCKRQ1 TLV342SIRUGR LM321LVIDBVR OPA2376QDGKRQ1
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