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具体而言，81 的企业来自，5 的企业来自欧美，香港地区占比4 ，台湾企业占比6 ，亚太其它地区占比4 。
从参与调研企业的业务性质分类来看，q4电子元器件分销商占比37 ，品牌制造商(oem)占比37 ，原始设计制造商(odm)占比13 ，电子制造服务商(ems)占比10 ，方案系统设计公司(idh)和科研院所分别占比3 。
2020年pmi均值49.7 ，下半年“转正”
2020年，成为重创经济和电子供应链体系的事件。据卫生组织1月8日的数据，累计人数已突破8600万人，日新增 人数80万人，日新增死亡人数1.4万人。
受影响，2020年制造业总体表现“惨淡”。根据物流与采购联合会1月6日公布的新数据显示，2020年年采购经理指数(pmi)均值为49.7 ，较2019年下降0.4 。
好在随着包括在内的主要逐步得到控制，2020年下半年起制造业有所恢复，7月起pmi已连续6个月保持在50 以上，尤其是q4恢复态势进一步增强。
数据显示，q4制造业pmi均值达到54.5 ，较q3上升2.3 ，亚、欧、美、非较q3均有不同程度的增长。
三星与台积电并列为两大芯片代工厂，但是却总是稍逊台积电。2015年苹果iphone 6s系列，为了提高新品产能，同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工，然而台积电出产的芯片性能稳定，三星的芯片却两 分化，部分芯片性能、发热均表现，另一些芯片则出现了发热翻车的现象。后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电，三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点，比5nm、4nm更为重要，三星早前已经开始布局，抢在台积电之前，展出了成品。回收芯成封装sot23-5封装芯片回收HOLTEK合泰WIFI芯片回收矽力杰稳压管理IC 回收尚途sunto网口IC芯片回收鑫华微创芯片回收CJ长电信号放大器回收SAMSUNG封装QFP144芯片回收韦克威WIFI芯片回收VincotechSOP封装IC 回收infineon蓝牙芯片回收silergy开关电源IC 回收iwatte/dialogADAS处理器芯片回收iwatte/dialog收音IC 回收威世蓝牙芯片回收丽晶微隔离恒温电源IC 回收intel逻辑IC 回收凌特集成电路芯片回收鑫华微创电池充电管理芯片回收松下进口IC 回收INFINEON路由器交换器芯片回收toshibaMOS管回收Xilinx驱动IC 回收美满进口IC 回收intelWIFI芯片回收toshiba声卡芯片回收海旭发动机管理芯片回收INTERSIL进口芯片回收intelADAS处理器芯片回收VISHAYSOP封装IC 回收ncs路由器交换器芯片回收Marvell音频IC 回收idesyn封装QFP芯片回收亿盟微封装SOP20芯片回收toshibaWIFI芯片
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