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不过一向习惯“求稳”的苹果公司对基带研发其实早已做好大量准备。
对于许多人来说，苹果是一家拥有芯片设计能力的公司，旗下的a系列处理器在性能方面可以说一骑绝尘。
但基带芯片的研发难度往往比ap(应用处理)要大得多。苹果仅凭自己的力量是无法完成基带研发任务的，因此在2019年，苹果收购英特尔智能手机基带业务。
在过去，能够供应基带芯片的厂商多达数十家。
但是进入5g时代后，还在推出5g基带产品的厂商仅剩下5位：高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。可想而知5g基带芯片研发的门槛有多高。
而对于苹果来说，想要跳过2g、3g、4g，直接研发5g芯片更是难上加难。
5g基带芯片需要同时兼容2g/3g/4g网络，苹果此前没有通信方面的技术积累，还回头补课，将花费大量资金，且还还不包括和运营商做测试所花费的时间和经济成本。
不过还好，苹果收购了英特尔基带业务，可以帮助其减少大量成本。
，苹果收购英特尔基带业务共花费10亿美元(约合68亿元)，是苹果公司的收购。
这场的主要成果包括：大约2200名英特尔员工、超过17000件的无线技术组合。

前段时间在大家的期待中高通的5nm芯片终于发布了，出乎大家意料的是该款芯片的命名并非按照往常的命名规则，反而为骁龙888。根据大家的猜想，高通5nm芯片按理来说应该命名为骁龙875，成为高通新一代芯片。但是此次名称的更该似乎向大家说明该款芯片的，确实从骁龙888的性能来看，1大核+3大核+4小核的搭配，尤其是一大核更是，这也成为骁龙888的决胜存在，整体性能也要强于麒麟9000。 TLP7820(TP4,E(O TC4424AVPA FP75R12KT3 AD5228BUJZ10-RL7 AD5259BRMZ10-R7 AD5162BRMZ10 AD7691BRMZ ADS7822E/2K5 ADG704BRMZ ADE7953ACPZ ADG884BRMZ SY7301AADC SY8009BABC OB2225NCPA OB3330XCPA OB3636AMP SY8201ABC SY8113IADC SY6301DSC SGM2019-ADJYN5G/TR SGM4917AYTQ16G/TR SY8089A1AAC SY7208CABC SY7072AABC SGM9114YN6G/TR SGM9113YC5G

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