烟台回收HOLTEK合泰ADAS处理器芯片
深圳市东域电子有限公司
25小时在线 158-8973同步7035 可微可电一、 pcb电路设计pcb电路设计完依赖电路板绘图软件,目大主流pcb设计软件是altium designer(包括protel98、99、99se等,这个是升级版)、pads、cadence allegro,占据市场的95 。 altium designer:澳大利亚altium公司产品,相对简单的电路板设计基本上都是用这个软件,一般以双面、四层电路板为主,这个软件上手容易,在学校应用相对广泛。 pads:以前又叫power pcb,美国mentor graphics公司产品,大部分消费类电子产品都用这个软件设计,像电视、电脑、手机、汽车等等,这个软件上手也比较容易。 cadence allegro:美国楷登电子产品,主要用于一些尺寸比较大,或者层数高的电路板设计,功能,但是上手比较难,现在你能随口说出来的几家通讯类企业都是用这个软件。比较的是,在pcb设计软件这一块,还没有一家企业有自主研发的产品,基本上所有企业使用的电路板设计软件,都逃不开这三家企业。pcb设计软件的国产替代之路还很远。根据产业链的消息,台积电也在研发3nm工艺,的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术,号称与5nm工艺相比,晶体管密度将提高70 ,性能可提升11 ,或者功耗降低27 。从纸面参数来看,三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况,台积电则基本确认,客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等,貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术,要等待三年左右才能面世。 NCV8402ADDR2G VNH7013XPTR-E SKA-TC237LP-32F200NAC MMPF0100F0ANES TLD2331-3EP SPC560P50L3CEFAR NCV2902DTBR2G S9S12GN32BMLCR SAK-XC2365A-104F80LRAB IS45S32200L-7BLA2 ISO7741QDWRQ1 MC13892DJVL MC80F0808DP FMS6363ACSX R5S72623P144FPU LM5164DDAR SY6288CAAC AK4125VF MAX4390EUK-T MIC49300WR NCP3121MNTXG LMC7215IM5/NOPB APM32F030C8T6
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