25小时在线 158-8973同步7035 可微可电美国英特尔公司和艾亚实验室将teraphy硅基光学输入/输出芯粒集成到现场可编程门阵列中，将光信号传输元件封装至芯片内部，标志着封装内光互连技术取得突破性进展。集成方案是：将teraphy芯粒与现场可编程门阵列“接口数据总线”接口的24个通道相连接，利用“嵌入式多芯片互连桥接”技术将二者封装在一起，构建封装内集成光学元件的多芯片模块。与电互连相比，光互连带宽密度提高1000倍，功耗降低至1/10。该技术有望实现100太比特/秒的数据传输速率，大幅提升封装内芯片间的数据传输能力，满足装备大数据处理需求。
二、darpa三维系统芯片进入产业化阶段
2020年8月，darpa三维系统芯片开始从实验室成果转向产业化。产业化阶段，darpa将在天水公司200毫米晶圆碳基芯片生产线上，应用碳 管晶体管三维系统芯片制造工艺， 改进芯片品质，提升芯片良率，化芯片性能，提高逻辑功能密度。三维系统芯片集逻辑运算、数据存储功能于一身，可实现高带宽数据传输，提高计算性能，降低运行功耗，将大幅加速人工智能算法和计算，对美国巩固势意义重大。
三、美国开发出高灵敏芯片级激光陀螺仪
2020年3月，美国加州理工学院研发出高灵敏度芯片级激光陀螺仪，灵敏度比其他芯片级陀螺仪高数十至上百倍。该陀螺仪碟形布里渊谐振腔由---q值超过1亿的硅基二氧化硅制成，自由光谱谐振值1.808吉赫。测试表明，芯片级激光陀螺仪具有高灵敏、高集成性、高鲁棒性、强抗冲击性等特点，在微型、可穿戴设备及其他---平台上具有广阔应用前景。
四、美国开发出基于忆阻器阵列的三维计算电路
2020年5月，美空军研究实验室与马萨诸塞大---合研发出一种三维计算电路。其由八层忆阻器阵列构成，采用了新的电路架构设计，可直接实现 神经网络功能。八层忆阻器阵列由若干个彼此物理隔离的忆阻器行组构成，每个行组包含八层忆阻器，层与层呈阶梯式交错堆叠搭接，每个忆阻器仅与相邻少量忆阻器共用电 ，减少了相关干扰，大幅 了“潜在通路”效应，有利于实现大规模忆阻器阵列集成。该三维计算电路计算速度和能效大幅提升，为人工神经网络等计算技术，以及神经形态硬件设计提供了新的技术途径。
我们长期 现金收个人和工厂库存电子元件，鼠标ic、蓝牙ic、手机ic、天线开关、一切ic、二三 管。cpu主控、bga、数码相机ic、电脑ic、ic、头ic、家电ic、数码ic、车载ic、通信ic、通讯ic，sphe系列、 saa系列、xc系列、rt系列、tda系列、cs系列、epm系列、单片机、igbt模块、网卡芯片显卡芯片、液晶芯片、霍尔元件、贴片发光管、贴片电容、贴片电感、内存flash、南北桥、钽电容、晶振、家电ic、音频ic、数码ic、ic、内存ic、音响ic、电源ic、电脑周边配件、手机周边配件转产电子元器件等产品..，我们以努力处事、以诚信待人，能迅速为客户库存、减少仓储、回笼资金，我们灵活方便，现金支付，价格合理，尽量满足客户的要求。主营以下品牌； fairchild（仙童） st（意法半导体）philips（飞利浦）toshiba（东芝） nec（日电） sanyo（三洋） motorola（摩托罗拉） on（安信美） hitachi（日立） fuji（富士）samsung（三星）sanken（三肯） sharp（夏普） ns（国半） intel（英特尔） max（美信）dallas（达莱斯） lattice（莱特斯） infineon（英飞凌）holtex（合泰） winbond（华邦） fujitsu（富士通） ti（德州）bb harris回购k9k场效应管,海力士内存,厂家库存呆料,霍尔元件,各种电子元器件,电感系列,通信ic产品类ic,工厂库存电子元件,现代4g内存芯片,海力士flash芯片,电源ic,音效ic等等。