南宁回收TDK东电化集成电路芯片
深圳市东域电子有限公司
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东芝(toshiba)以2009年开发的bics—3d nand flash技术,从2014年季起开始小量试产,目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路,东芝与新帝(sandisk)合资的日本三重县四日市晶圆厂,期工程扩建计划预计2014年q3完工,q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光(micron)、英特尔(intel)阵营,也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ,计划于2014年q2送样测试,快于年底量产。 由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升,要比以往2d平面nand flash需要更长时间,且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时,故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主,对整个移动设备与储存市场上的替代效应,在明年底以前应该还看不到。 回收瑞萨降压恒温芯片回收飞思卡尔声卡芯片回收VISHAY全新整盘芯片回收飞思卡尔原装整盘IC 回收fsc仙童逻辑IC 回收SGMICRO圣邦微MCU电源IC 回收LINEAR汽车主控芯片回收INFINEON车充降压IC 回收TAIYO/太诱封装sot23-5封装芯片回收海旭封装QFP144芯片回收infineon封装QFP芯片回收MICRON/美光发动机管理芯片回收semiment电源监控IC 回收infineon隔离恒温电源IC 回收VISHAY信号放大器回收VISHAY稳压器IC 回收WINBOND华邦稳压器IC 回收NS网口IC芯片回收SAMSUNGWIFI芯片回收infineon降压恒温芯片回收Vincotech网口IC芯片回收ROHM芯片回收infineon稳压管理IC 回收INTERSIL进口新年份芯片回收英飞凌路由器交换器芯片回收ELITECHIP汽车电脑板芯片
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