从10月9日开始有收购消息传出，到现在正式达成收购协议，仅用时不到20天，并且，amd终以超出先传闻的300亿美元和赛灵思的市值迅速完成收购，不可谓不。
近年来，随着pc市场整体逐渐平稳，包括amd、英伟达及英特尔在内的半导体厂商，都将公司主要业务向利润更高且增长空间更大的数据 和人工智能市场倾斜。此前，英特尔公司于2015年以167亿美元的价格收购了fpga市场份额老二的altera公司，英伟达今年9月份以400亿美元的价格收购英国芯片arm公司，这让 amd感受到了数据 战场局面的紧迫性。
amd ceo苏姿丰在2014年上任后便决定，要大力发展包括云计算、数据 、人工智能和游戏在内的高新能计算应用技术，现在拍板买下赛灵思的目的就是为了增强其在数据 领域的竞争力。
资料显示，赛灵思即为现场可编程逻辑门阵列（fpga）芯片的和，在fpga芯片市场拥有42 的份额。
fpga可以说得上是芯片，能够赋予更为灵活的开发空间，被广泛用于消费电子、数据 、5g通信、无人驾驶、等当下诸多前沿科技领域。苏姿丰在公告中称，amd与赛灵思的合作，将推进amd采用xilinx产品系列，并将加速amd进入新的市场。
在完成后，amd将在数据 芯片市场正式形成“cpu+gpu+fpga”的产品线，意味着amd将在深入到人工智能、物联网、航空、5g通信、无人驾驶、航空等领域时，拥有遥遥的竞争实力。
随着这笔收购案的尘埃落定，三大加速完成市场整合与战略布局，半导体行业已经迎来新一轮。有意思的是，在英伟达收购arm公司时，英特尔、高通、特斯拉等多家美国科技竟组成临时联盟，集体向美国和其他海外主要市场发出告，称该笔不利于芯片行业的长远发展，意图阻止英特尔与arm的强强联合。有这一案例在前，amd与赛灵思的结合，或也有可能遭遇相同的告。
三.回收卡类:收购，回收tf卡，回收cf卡,回收mmc卡，回收sd卡,回收ssd卡,回收记忆棒,回收固态硬盘,回收rs卡,回收 ,回收m2卡,回收xd卡，回收好坏u盘，mp3/mp4/mp5/ssd卡。 四.回收主板:收购，回收平板电脑主板，回收手机主板，回收电子书主板，回收主板，回收数码相框主板，回收机主板，回收ssd固态硬盘，回收内存条，回收cpu。 五.回收4g模块:收购，回收wifi模块，回收wcdma模块,回收cdma模块，回收模块，回收3g通话模块，mtk/高通/三星/手机套片、手机emmc，mcp，slc，mlc，tlc等 回收beiling车充降压IC 回收ONMOS管回收飞思卡尔传感器芯片回收鑫华微创触摸传感器芯片回收凌特全新整盘芯片回收TOSHIBA逻辑IC 回收赛灵思封装TO-220三极管回收ST意法电源监控IC 回收TOSHIBA封装TO-220三极管回收INFINEON封装QFP144芯片回收MarvellMOS管场效应管回收艾瓦特发动机管理芯片回收INTERSIL触摸传感器芯片回收SGMICRO圣邦微SOP封装IC 回收RENESAS电源监控IC 回收VincotechDOP封装芯片回收中芯收音IC 回收IRMOS管场效应管回收矽力杰网口IC芯片回收瑞萨封装SOP20芯片回收kerost网卡芯片回收赛灵思封装QFN进口芯片回收fsc仙童声卡芯片回收ti德州仪器微控制器芯片回收Vincotech封装QFP144芯片回收WINBOND华邦aurix芯片回收CJ长电DOP封装芯片回收赛灵思蓝牙芯片回收亚德诺计算机芯片回收IR封装QFP144芯片回收WINBOND华邦封装sot23-5封装芯片回收中芯进口IC 回收kingbri原装整盘IC 回收飞利浦手机存储芯片回收toshiba车充降压IC 回收XilinxDOP封装芯片回收silergySOP封装IC 回收infineonMCU电源IC 回收PARADE谱瑞封装SOP20芯片回收idesynMOS管回收kingbriADAS处理器芯片回收Vincotech收音IC
