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根据产业链的消息,台积电也在研发3nm工艺,的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术,号称与5nm工艺相比,晶体管密度将提高70 ,性能可提升11 ,或者功耗降低27 。从纸面参数来看,三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况,台积电则基本确认,客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等,貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术,要等待三年左右才能面世。 AD9353BCPZ-REEL LB1836ML-TLM-E PGA116AIPWR M81736FP AO4566 AON6560 ADBS-A320 SN74CBT3125PWR STF16N65M2 LM337LMX/NOPB 853S111BYILFT L3GD20HTR W25X40VNIG TLV71333PQDBVRQ1 TXS0102YZPR 88EM8183B2-SAE2C000TAL04 LP5912-2.8DRVR TL431IPK TLV62569DBVR BQ24123RHLR SD8585STR TPS562209DDCR TPS51200DRCT TPS54061QDRBTQ1 TPS22810DBVR