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苹果公司正在自研5g基带，将由台积电代工生产，有望在2024年使用。事实上，自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后，就一直有传闻称苹果要开发自己的5g解决方案。
苹果苹果目前，苹果5g手机iphone 12系列使用的是高通x55基带。相关文件显示，苹果将在2023年之前继续使用高通5g基带。根据苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若新消息属实，这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后，再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是，苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，苹果将成为台积电今年大的5nm产品客户，占产量的53 。counterpoint认为，高通将占台积电5nm芯片产量的24 ，因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。

 

根据知士透露，新手机快将于7月发布产品，不出意外，这次将用上高通新的级芯片骁龙888，毕竟之前就新已不再受限，并且已拿到天玑1100、天玑1200和高通骁龙888等一系列新平台，或许，这也是magic系列传出要重启消息的原因之一。而且，这次的magic系列并不只是一款产品，未来旗下会有侧重于不同方向的产品，也就是说，magic系列应该会衍生非常多的产品来主打市场，就像华为mate40、pro、e版本等。不可否认，现在的新手机除了处理器不行之外，其余方面的吸引力都不弱，如今有了骁龙888处理器的加持，那么在手机市场中的发展肯定会变得更加，起码以后没有用户新手机的性能不够了。当然，“没有麒麟的还叫”这句话应该会跟随新手机很久，毕竟大多数用户还是希望新手机能够用上海思麒麟处理器，这也是众望所归吧。回收ncs进口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE谱瑞路由器交换器芯片回收飞思卡尔汽车主控芯片回收SAMSUNGSOP封装IC 回收TOSHIBA声卡芯片回收ATMLE降压恒温芯片回收maxim/美信驱动IC 回收MARVELL手机存储芯片回收idesyn音频IC 回收美满稳压器IC 回收尚途sunto驱动IC 回收Vincotech封装QFN进口芯片回收芯成封装TO-220三极管回收MICRON/美光封装QFP芯片回收IR封装TO-220三极管回收RENESAS原装整盘IC 回收semiment路由器交换器芯片回收ATMLE电池充电管理芯片回收ST意法进口芯片回收丽晶微收音IC 回收kingbri计算机芯片回收idesyn传感器芯片回收adi驱动IC 回收安森美电源管理IC 回收PANASONIC电池充电管理芯片回收PANASONIC封装SOP20芯片回收飞利浦进口芯片回收赛灵思ADAS处理器芯片回收arvin稳压管理IC 回收丽晶微MOS管回收IR收音IC 回收飞思卡尔网卡芯片回收NS封装QFP144芯片回收东芝集成电路芯片回收CJ长电封装sot23-5封装芯片回收ELITECHIP进口IC 回收瑞萨进口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管场效应管回收NS封装SOP20芯片回收亿盟微封装QFP144芯片回收arvin进口新年份芯片回收INTERSIL升压IC