25小时在线 158-8973同步7035 可微可电电子元器件ti、at、长电芯片识别真假的方法后，本期再迎来美信芯片的识别方法，以max485esa+t为例，可以从以下几点辨别真假：
原装盒子字体打印清晰，中间手指的指甲线条较细，非原装手指图案中间的线条稍粗；
标签上美信的logo，“m”字下方三角形较立体，并且字母后面小字母标注类似tta，非原装logo “m”字下方类似三角形，字母后面的小字母类似tm；
原装胶盘上每个小孔内字体较暗，效果不会明显，非原装较强；
原装带子保护膜呈乳白色，保护膜与芯片不会压的紧，非原装完呈透明状态；
芯片上丝印字体大小均匀清晰，定位孔大小 一致，管脚无打磨，非原装打磨可能会较明显。
ddr4以前瞻性的高传输速率、v- 低功耗与更大记忆容量，在2014年下半将导入英特尔工作站／伺服器以及桌上型电脑平台，并与lp-ddr3存储器将同时存在一段时间；至于nand flash快闪存储器也跨入1x 制程，mlc将以islc/eslc自砍容量一半的方式，提升可抹写次数（program erase；p/e）来抢占要求耐受度的军方与工控市场，而c/p值高的tlc从随碟、记忆卡的应用导向低端ssd…   ddr4伺服器先行 2016ddr3成为主流回收东芝进口芯片回收飞思卡尔芯片回收PARADE谱瑞aurix芯片回收beiling计算机芯片回收intel音频IC 回收矽力杰封装QFP144芯片回收intel封装QFP144芯片回收飞思卡尔计算机芯片回收kingbri升压IC 回收罗姆进口芯片回收瑞萨发动机管理芯片回收NIKO-SEM尼克森稳压管理IC 回收LINEAR全新整盘芯片回收飞思卡尔汽车电脑板芯片回收ON进口IC 回收亿盟微BGA芯片回收TOSHIBA触摸传感器芯片回收TAIYO/太诱封装TO-220三极管回收intel封装QFP芯片回收丽晶微触摸传感器芯片回收LINEARaurix芯片回收罗姆路由器交换器芯片回收semtech蓝牙IC 回收maxim/美信路由器交换器芯片回收东芝封装QFP144芯片回收ncs发动机管理芯片回收MARVELL驱动IC 回收SAMSUNGMCU电源IC 回收爱特梅尔音频IC 回收海旭网口IC芯片回收HOLTEK合泰稳压管理IC 回收美满BGA芯片回收MarvellDOP封装芯片回收飞利浦发动机管理芯片回收ncs开关电源IC 回收infineon信号放大器回收arvin封装SOP20芯片回收adi微控制器芯片