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据海外， 苹果公司之所以能建立起电子产品帝国，要归功于把生产外包给一个由芯片制造商和其他零部件生产商组成的庞大 系统的做法。近年来，在 执行官库克(timcook)的下，苹果公司正在收回许多外包业务。
东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  回收ROHM进口芯片回收ON逻辑IC 回收idesyn信号放大器回收iwatte/dialog音频IC 回收semtechSOP封装IC 回收TOSHIBA进口新年份芯片回收TAIYO/太诱封装SOP20芯片回收adiMOS管场效应管回收安森美路由器交换器芯片回收Vincotech封装TO-220三极管回收VISHAY升压IC 回收SAMSUNG车充降压IC 回收beiling发动机管理芯片回收鑫华微创收音IC 回收MARVELLMOS管场效应管回收NS封装TO-220三极管回收SGMICRO圣邦微微控制器芯片回收maxim封装SOP20芯片回收INFINEON发动机管理芯片回收GENESIS起源微稳压器IC 回收semiment稳压管理IC 回收ncsWIFI芯片回收CJ长电芯片回收semiment网卡芯片回收亚德诺封装TO-220三极管回收SAMSUNG传感器芯片回收TAIYO/太诱信号放大器回收PARADE谱瑞稳压器IC 回收美满MCU电源IC 回收鑫华微创封装QFN进口芯片回收SAMSUNG微控制器芯片回收ATMLEaurix芯片回收韦克威aurix芯片回收LINEAR降压恒温芯片回收瑞萨原装整盘IC 回收ST意法封装QFP芯片回收东芝封装QFP芯片回收adiDOP封装芯片回收ELITECHIP封装SOP20芯片回收亿盟微蓝牙芯片回收松下音频IC 回收MICRON/美光SOP封装IC 回收kerost开关电源IC 回收亚德诺逻辑IC 回收infineonDOP封装芯片回收kerost发动机管理芯片回收爱特梅尔信号放大器回收NIKO-SEM尼克森收音IC 回收idesynBGA芯片