江苏收购EUTech德信计算机芯片
深圳市东域电子有限公司
25小时在线 158-8973同步7035 可微可电罗姆集团与意法半导体就碳化硅(sic)晶圆长期供货事宜达成协议
半导体制造商罗姆和意法半导体(以下简称“st”),双方就碳化硅(以下简称“sic”)晶圆由罗姆集团旗下的sicrystal gmbh (以下简称“sicrystal”)供应事宜达成长期供货协议。在sic功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下,双方达成超1.2亿美元的协议,由sicrystal(sic晶圆生产量欧洲)向st(面向众多电子设备提供半导体的性半导体制造商)供应的150mm sic晶圆。
2月小米发布gan充电器65w
小米在2月新品直播发布会上,发布了小米gan充电器type-c 65w,采用氮化,高支持65w疾速充电,搭配小米10 pro可实现50w快充,体积小巧便携。
台积电将与意法半导体合作,加速gan制程技术开发
台积电与意法半导体合作加速市场采用氮化产品。意法半导体预计今年晚些时候将交给客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化(gallium nitride, gan)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化元件导入市场。透过此合作,意法半导体将采用台积公司的氮化制程技术来生产其氮化产品。
英飞凌新增650v产品系列,完备硅、碳化硅和氮化3种技术
英飞凌科技(infineon)持续扩展其方位的碳化硅(sic)产品组合,新增650v产品系列。英飞凌新发表的coolsic mosfet能满足广泛应用对于能源效率、功率密度和度不断提升的需求,包括:服务器、电信和工业smps、太阳能系统、能源储存和化成电池、ups、马达驱动以及电动车充电等。英飞凌电源管理与多元电子事业处高压转换部门协理steffen metzger说,推出这项产品后,英飞凌在600v/650v电源领域完备了硅、碳化硅和氮化(gan)型功率半导体产品组合。
品牌相继推出了搭载骁龙870和骁龙888处理器的新品手机,它们都有相同的特点:搭载骁龙870处理器的手机价格较便宜,搭载骁龙888处理器的手机价格比较贵。骁龙870和骁龙888有什么区别呢?从小米的小米10s和小米11的宣传中,我们可以看出:骁龙870 对比去年骁龙865 综合性能提升12 骁龙888 对比去年骁龙865 综合性能提升25STB14NK60ZT4 STFW4N150 L7815CD2T-TR STD3NK50ZT4 STP6N95K5 STN3NF06L STD5N20LT4 VND7NV04TR-E VNP35N07-E STD3N62K3 STW38N65M5 STB23N80K5 STB4NK60ZT4 STF13N60M2 VNB10N07-E VND5N07TR-E VNP35N07-E VNP5N07-E VND7NV04TR-E STD3N62K3 VND7N04TR-E VNP20N07-E
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