杭州收购Nationalns国半逻辑IC
深圳市东域电子有限公司
25小时在线 158-8973同步7035 可微可电相信大家都知道,在芯片产业链共分为idm、foundry、fabless三种模式,其中fabless则指芯片设计厂商,只设计芯片不生产制造芯片产品,如华为、高通、联发科、苹果等,而foundry则指芯片代工厂商,只具备芯片生产制造能力,并不具备芯片设计能力,如台积电、中芯、华虹半导体等等,而实力强的则是idm芯片模式,具备了芯片设计、芯片制造、芯片封测等 能力,从设计到后生产制造部都能够自己搞定,比如intel、三星等,或许也是因为整个芯片产业链技术门槛较高,所以国内芯片厂商 的都只是fabless厂商,而idm芯片厂商则更少。
而就在段时间,国内手机odm闻泰科技直接并购了安世半导体,安世半导体作为汽车领域的idm芯片,也是功率半导体企业,这也意味着闻泰科技是国内甚至是强的idm芯片,自己可以搞定芯片设计、芯片制造、芯片封测等 能力。
东芝(toshiba)以2009年开发的bics—3d nand flash技术,从2014年季起开始小量试产,目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路,东芝与新帝(sandisk)合资的日本三重县四日市晶圆厂,期工程扩建计划预计2014年q3完工,q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光(micron)、英特尔(intel)阵营,也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ,计划于2014年q2送样测试,快于年底量产。 由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升,要比以往2d平面nand flash需要更长时间,且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时,故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主,对整个移动设备与储存市场上的替代效应,在明年底以前应该还看不到。 L78L05ACD13TR STMPS2171STR UC2844BD1013TR L4931ABD50-TR LD59100PUR ST1S09IPUR LM317LD13TR MC34063EBD-TR ST1L05BPUR TSM1052 STM1061N26WX6F UC3842BD1013TR STPS6M100DEE-TR STPS20M100SG-TR STPS5H100BY-TR STPS745G-TR STPS140AY STTH2R02AFY STTH3L06S STTH2L06A STTH5L06 STTH30RQ06W STTH310RL STTH30RQ06G-TR
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