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目前市面上主流的pcb辅助制造软件有3种，genesis、incam、cam350，不过目前cam350基本上已经慢慢被淘汰。整个行业的软件被的一家公司orbotech（奥宝）垄断。
orbotech（奥宝）：有genesis、incam、inplan等，基本上国内的pcb制造商都是用的奥宝公司的软件国内也有一些小公司参考genesis软件开发了功能类似的软件，但是都仅仅用于电路分析，没有其余修改化的功能，且没有经过市场的大量验证，无法推广使用。
3、材料供应商（1）板材/铜箔/半固化片
板材/铜箔/半固化片：板材/铜箔是承载电路的基础材料，半固化片是多层电路板必不可少的一种材料，主要起粘合作用。
这三种材料，目前普通的材料供应商有建滔（港商，外资控股）、生益（）、联茂（台湾）、南亚（台湾）等，而涉及高频高速材料，常用的就是罗杰斯（美国）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高频高速板材，但是都只能用在高频高速性能要求不高的电路板上。
- 因芯片供应不足，芯片组件价格正在上涨。高通公司（qua mm inc.）的处理器芯片供应已难以满足市场需求，芯片紧缺从汽车行业蔓延到了整个电子行业。 STB35N60DM2 VND7N04TR-E VNP20N07-E STD3NK50ZT4 STD35NF06T4 TS3431ILT STM809TWX6F STM809SWX6F LD3985M33R L78M10ABDT-TR LM317MDT-TR L78L05ABD13TR L7805CD2T-TR L78L05ACUTR STM811SW16F VIPER22ADIP-E LD1086D2T33TR L7805ABD2T-TR L78M24ABDT-TR SG3525AP013TR L78M24CDT-TR MC34063ABD-TR UC3845BD1013TR
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