25小时在线 158-8973同步7035 可微可电提到国产手机芯片，很多人会想到被华为的麒麟芯片。但是华为的麒麟芯片已经无法生产，虽说华为依旧没有放弃芯片的研发，但是短时间麒麟芯片的迭代产品是不会商用了。
但你知道？除了华为海思，还有一家企业一直在自研手机芯片，虽说目前还无法和高通、联发科等主流手机芯片供应商相抗衡，但是未来可期！
 这家企业就是紫光展锐，在中低端市场，使用紫光展睿的虎贲芯片的手机厂商还是不少的，比如近发布的海信f50+搭载的就是虎贲t75105g芯片（台积电12nm工艺）。虽说这款芯片的基带是，但也是紫光展睿自己研发的。是的你没看错，做家电的海信早已经进军手机市场了。
  不仅如此，还传出将大量购买虎贲的芯片，或许以后的的中低端手机将大规模使用虎贲的芯片。脱离自华为的虽然已经无法使用麒麟芯片，但和华为一样，更愿意扶持国产手机厂商。
 目前紫光展睿的新的手机芯片的性能理论上是和高通的中端处理器性能相当，这条路上紫光展睿还任重道远。目前陷入芯片荒，对于紫光展睿来说是个机会，芯片的紧缺必然使得新技术的迭代进度放缓，紫光就有时间追赶行业水平了。
 紫光展睿严格来说算是一家年轻的企业，它成立于2016年，由紫光、展讯、瑞迪科三家企业整合而成。对于一家年轻的企业来说，它目前在手机处理器市场取得的成绩已经非常了。
东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  MIC2211-AAYML UPD75P116CW UCC27201ADRMR SKY77704-14 SR528 TNETD5800GND200 TPS51120RHBR TPS65820RSHR UPD64015AGM-UEU UPD77P20D TC220C800TB-502(G) TY6701111184KC K4H511638F-LCB3 HD64F3062F20 IDT71024S15Y M54523FP TC7WZ32FK TPS79318DBVRQ1 SI3215-C-FM LT1761ES5-1.8 MC100LVEL11DTR2 PESD3V3L5UF NC7SZ02M5X NC7SZ05M5X BQ24070RHLR