25小时在线 158-8973同步7035 可微可电经营范围为集成电路的设计、研发，软件的研发、制作，销售自产产品，并提供相关服务，上述同类产品的批发代理（拍卖除外）。
灿芯半导体介绍称，该公司是一家定制化芯片（asic）设计方案提供商及ip供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的系统级芯片（soc）设计服务与一站式交钥匙（turn-key）服务。灿芯半导体为客户提供从rtl设计到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户的复杂asic设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。
2010年，灿芯半导体于和中芯集成电路制造有限公司结盟成，基于中芯工艺研发了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平台解决方案，经过完整的流片测试验证，可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。
2020年8月，灿芯半导体完成3.5亿d轮，由海通旗下和临芯投资领投，元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮资金将用于进一步推动公司在中芯工艺上的asic一站式设计方案及soc平台技术和产品的研发。
“灿芯半导体是中芯参与投资的芯片，长期以来双方一直合作，提供灵活的芯片解决方案和服务，满足了客户需求，完成了众多合作项目，” 中芯联合 执行官兼灿芯半导体董事长赵博士说，“今后双方将继续携手合作，努力。此次成功，再次证明了灿芯的成长潜力，我对灿芯的未来发展充满信心。”
“此次成功，公司不仅获得了持续研发的资金，更重要的是再次证明了资本市场对于灿芯半导体长期稳健发展的和信心，”灿芯半导体总裁说，“未来公司将进一步加大研度和投入，以满足对中芯工艺上的设计需求
根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。 ADS1246IPWR TS5A4624DCKT TS5A4624DCKR TS5A3157DBVR TS5A3159ADBVT TS5A9411DCKT LMP8645HVMKE/NOPB INA168NA/3K TPS22944DCKR LM2664M6X/NOPB TPS22904YFPT TPS2559DRCR TPS22944DCKR LPC1112FHN33/102 LPC1343FHN33 FSEZ1317MY LMH6643MAX AD7541AKR HEF4013BP ADM213EARSZ LTC7510EUH NCP6336BFCCT1G