沈阳收购Winbond华邦手机存储芯片
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中芯发布公告称,公司就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单,根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价,阿斯麦购买单的总代价为 1201590 美元。这部分主要为 duv 光刻机。
今日,据财联社,透露,中芯正在努力重新获得订单,是其 14nm finfet 工艺订单。(it之家注:finfet 工艺是指鳍式场效应晶体管工艺,该工艺可大幅电路控制并减少漏电流,还可以大幅晶体管的栅长。)it之家了解到,3 月 10 日,据选股宝,从供应链获悉,中芯 14nm 制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺,水准达约 90 -95 。目前,中芯各制程产能满载,部分成熟工艺订单已排至 2022 年。
据中芯介绍,中芯是的集成电路晶圆代工企业之一,也是内地技术,配套完善,规模大,跨国经营的集成电路制造企业。
中芯在上海建有一座 300mm 晶圆厂,一座 200mm 晶圆厂和一座实际控股的 300mm 设备制程晶圆合资厂;在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 晶圆厂;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圆厂;在江阴有一座控股的 300mm 合资厂。

 

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