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不过一向习惯“求稳”的苹果公司对基带研发其实早已做好大量准备。
对于许多人来说,苹果是一家拥有芯片设计能力的公司,旗下的a系列处理器在性能方面可以说一骑绝尘。
但基带芯片的研发难度往往比ap(应用处理)要大得多。苹果仅凭自己的力量是无法完成基带研发任务的,因此在2019年,苹果收购英特尔智能手机基带业务。
在过去,能够供应基带芯片的厂商多达数十家。
但是进入5g时代后,还在推出5g基带产品的厂商仅剩下5位:高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。可想而知5g基带芯片研发的门槛有多高。
而对于苹果来说,想要跳过2g、3g、4g,直接研发5g芯片更是难上加难。
5g基带芯片需要同时兼容2g/3g/4g网络,苹果此前没有通信方面的技术积累,还 回头补课,将花费大量资金,且还还不包括和运营商做测试所花费的时间和经济成本。
不过还好,苹果收购了英特尔基带业务,可以帮助其减少大量成本。
,苹果收购英特尔基带业务共花费10亿美元(约合68亿元),是苹果公司的收购。
这场的主要成果包括:大约2200名英特尔员工、超过17000件的无线技术组合。


 

三星与台积电并列为两大芯片代工厂,但是却总是稍逊台积电。2015年苹果iphone 6s系列,为了提高新品产能,同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工,然而台积电出产的芯片性能稳定,三星的芯片却两 分化,部分芯片性能、发热均表现,另一些芯片则出现了发热翻车的现象。后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电,三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点,比5nm、4nm更为重要,三星早前已经开始布局,抢在台积电之前,展出了成品。 LMV552MMX PH9130AL LMP7715MFX BYQ28E-200 BYV29FX-600 TMP512AIDR ADF4153BCPZ TDA9981BHL/8/C1 FAN2106MP ISP1104W PCA9535BS LM4120AIM5X-4.1 LP3470M5X-3.08 BFG505 MIC5235-3.3YM5 P4SMA30A-E3/61 LP3470M5-4.63 MIC2142YM5 LP3990MF-1.2 LP3990MFX-1.2 LM4050AEM3-5.0 PBSS4160T NUP4201MR6T1G
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