25小时在线 158-8973同步7035 可微可电去年由于原因导致汽车行业芯片缺货，之后芯片缺货问题蔓延到了手机行业；对于大部分手机厂商来说，芯片缺货已经是今年大的问题，甚至没有之一；各大手机厂商推出的5g手机目前很难“”销售，小宅对各大电商平台以及线下市场调查之后发现，目前“”销售的5g手机，似乎只有一款。
苹果公司去年推出了新的5g智能手机iphone12系列，该系列机器通过搭载苹果a14芯片+骁龙x55基带的组合方式来实现对“双模”5g网络的支持；截止到目前，iphone12系列“”销售，绝大部分的配色和版本都是都可以直接购买的，并不需要消费者。
芯片“缺货”问题对于android手机厂商来说已经无法避免，但苹果似乎并不害怕芯片缺货问题；目前台积电5nm工艺制式的产线大都排给了苹果，所以苹果可以放心使用a14芯片，相比缺货的骁龙888芯片和麒麟9000芯片，苹果a14芯片可能是今年出货量高的5g芯片了。
东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  XTR115UA XTR116UA ISO124U OPA322AIDBVR TCA9555RTWR TRS3253EIRSMR INA240A1PWR INA240A2PWR ADS1112IDGSR ADS7953SRHBR DAC7611U TS3A27518ERTWR INA282AIDR DRV8832DGQR TL4242DRJR UC3710T UCC27712DR UCC27524ADR TRF7962ARHBR TRF7970ARHBR TRF7964ARHBR TPS54478RTER TPS74901RGWR OPA4197IDR INA821IDR