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苹果公司正在自研5g基带，将由台积电代工生产，有望在2024年使用。事实上，自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后，就一直有传闻称苹果要开发自己的5g解决方案。
苹果苹果目前，苹果5g手机iphone 12系列使用的是高通x55基带。相关文件显示，苹果将在2023年之前继续使用高通5g基带。根据苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若新消息属实，这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后，再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是，苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，苹果将成为台积电今年大的5nm产品客户，占产量的53 。counterpoint认为，高通将占台积电5nm芯片产量的24 ，因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。

 

ddr4以前瞻性的高传输速率、v- 低功耗与更大记忆容量，在2014年下半将导入英特尔工作站／伺服器以及桌上型电脑平台，并与lp-ddr3存储器将同时存在一段时间；至于nand flash快闪存储器也跨入1x 制程，mlc将以islc/eslc自砍容量一半的方式，提升可抹写次数（program erase；p/e）来抢占要求耐受度的军方与工控市场，而c/p值高的tlc从随碟、记忆卡的应用导向低端ssd…   ddr4伺服器先行 2016ddr3成为主流回收ROHM电池充电管理芯片回收ti德州仪器收音IC 回收MARVELL进口IC 回收芯成WIFI芯片回收芯成全新整盘芯片回收Marvell蓝牙IC 回收威世封装QFN进口芯片回收ncs信号放大器回收NXP稳压管理IC 回收idt手机存储芯片回收亚德诺WIFI芯片回收adi蓝牙芯片回收idesyn集成电路芯片回收MICRON/美光逻辑IC 回收丽晶微原装整盘IC 回收TOSHIBA蓝牙IC 回收kerost汽车电脑板芯片回收INFINEON触摸传感器芯片回收尚途sunto封装sot23-5封装芯片回收Vincotech发动机管理芯片回收亚德诺电源管理IC 回收艾瓦特进口IC 回收toshiba封装QFP144芯片回收PARADE谱瑞声卡芯片回收芯成计算机芯片回收toshiba电池充电管理芯片回收RENESAS驱动IC 回收HOLTEK合泰MCU电源IC