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茂名收购Sanyo三洋电源管理IC

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目前市面上主流的pcb辅助制造软件有3种，genesis、incam、cam350，不过目前cam350基本上已经慢慢被淘汰。整个行业的软件被的一家公司orbotech（奥宝）垄断。
orbotech（奥宝）：有genesis、incam、inplan等，基本上国内的pcb制造商都是用的奥宝公司的软件国内也有一些小公司参考genesis软件开发了功能类似的软件，但是都仅仅用于电路分析，没有其余修改化的功能，且没有经过市场的大量验证，无法推广使用。
3、材料供应商（1）板材/铜箔/半固化片
板材/铜箔/半固化片：板材/铜箔是承载电路的基础材料，半固化片是多层电路板必不可少的一种材料，主要起粘合作用。
这三种材料，目前普通的材料供应商有建滔（港商，外资控股）、生益（）、联茂（台湾）、南亚（台湾）等，而涉及高频高速材料，常用的就是罗杰斯（美国）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高频高速板材，但是都只能用在高频高速性能要求不高的电路板上。

嵌入式片上系统(soc)是具有很大包容的集成器件。soc大的特点是实现了软硬件无缝结合，直接在处理器片内嵌入操作系统的代码模块。比较典型的soc产品是philips（菲利普）的smart xa。其它的soc产有siemens（西门子）的tr re，motorola（摩托罗拉）的m-core，某些arm系列器件，echelon和motorola联合研制的neuron芯片，等等。 AO4601 AO4613 AO4627 AO4629 AO4922 AO4924 FDS5692Z FDS3512 FDS7766S FDS7766 FDS6994S FDS8882 FDS6892AZ FDS6680S Si2343DS-T1-E3 Si2333CDS-T1-GE3 Si2319CDS-T1-GE3 Si2312CDS-T1-GE3 SI2307CDS-T1-GE3 Si2305CDS-T1-GE3 Si2303CDS-T1-GE3 SI2303CDS-T1-E3 HMC481MP86E MP2130DG-C423-LF-Z MSA-0486-TR1G NTMFS4119NT1G NJM4580CG-TE2 NTMFS4C09NAT1G NTV1215MC IRFH7936TRPBF TLV61220DBVR

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