25小时在线 158-8973同步7035 可微可电相信大家都知道，在芯片产业链共分为idm、foundry、fabless三种模式，其中fabless则指芯片设计厂商，只设计芯片不生产制造芯片产品，如华为、高通、联发科、苹果等，而foundry则指芯片代工厂商，只具备芯片生产制造能力，并不具备芯片设计能力，如台积电、中芯、华虹半导体等等，而实力强的则是idm芯片模式，具备了芯片设计、芯片制造、芯片封测等 能力，从设计到后生产制造部都能够自己搞定，比如intel、三星等，或许也是因为整个芯片产业链技术门槛较高，所以国内芯片厂商 的都只是fabless厂商，而idm芯片厂商则更少。
  而就在段时间，国内手机odm闻泰科技直接并购了安世半导体，安世半导体作为汽车领域的idm芯片，也是功率半导体企业，这也意味着闻泰科技是国内甚至是强的idm芯片，自己可以搞定芯片设计、芯片制造、芯片封测等 能力。
根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。回收瑞萨声卡芯片回收PANASONICMCU电源IC 回收爱特梅尔芯片回收idtADAS处理器芯片回收NIKO-SEM尼克森DOP封装芯片回收toshiba手机存储芯片回收NXP电源监控IC 回收kingbri隔离恒温电源IC 回收东芝微控制器芯片回收PANASONIC路由器交换器芯片回收中芯SOP封装IC 回收艾瓦特路由器交换器芯片回收atheros全新整盘芯片回收矽力杰电源监控IC 回收IRSOP封装IC 回收iwatte/dialog逻辑IC 回收NIKO-SEM尼克森aurix芯片回收MARVELLDOP封装芯片回收ELITECHIP降压恒温芯片回收maxim/美信封装QFP芯片回收ELITECHIP微控制器芯片回收SAMSUNG隔离恒温电源IC 回收NS蓝牙IC 回收PANASONIC稳压管理IC 回收HOLTEK合泰逻辑IC 回收GENESIS起源微开关电源IC 回收RENESAS进口IC 回收arvinSOP封装IC 回收ST意法WIFI芯片回收矽力杰车充降压IC 回收GENESIS起源微SOP封装IC 回收iwatte/dialogWIFI芯片回收PANASONIC封装sot23-5封装芯片