梧州回收RichteK立崎芯片
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根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。回购k9k场效应管,海力士内存,厂家库存呆料,霍尔元件,各种电子元器件,电感系列,通信ic产品类ic,工厂库存电子元件,现代4g内存芯片,海力士flash芯片,电源ic,音效ic等等。
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