25小时在线 15889737035 可微可电 一、 pcb电路设计pcb电路设计完依赖电路板绘图软件，目大主流pcb设计软件是altium designer（包括protel98、99、99se等，这个是升级版）、pads、cadence allegro，占据市场的95 。 altium designer：澳大利亚altium公司产品，相对简单的电路板设计基本上都是用这个软件，一般以双面、四层电路板为主，这个软件上手容易，在学校应用相对广泛。 pads：以前又叫power pcb，美国mentor graphics公司产品，大部分消费类电子产品都用这个软件设计，像电视、电脑、手机、汽车等等，这个软件上手也比较容易。 cadence allegro：美国楷登电子产品，主要用于一些尺寸比较大，或者层数高的电路板设计，功能，但是上手比较难，现在你能随口说出来的几家通讯类企业都是用这个软件。比较的是，在pcb设计软件这一块，还没有一家企业有自主研发的产品，基本上所有企业使用的电路板设计软件，都逃不开这三家企业。pcb设计软件的国产替代之路还很远。根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。回收瑞昱音频IC 回收艾瓦特蓝牙芯片回收ROHM电源管理IC 回收INFINEONBGA芯片回收NXP网口IC芯片回收idesyn封装QFN进口芯片回收NXP声卡芯片回收HOLTEK合泰蓝牙芯片回收瑞昱蓝牙芯片回收芯成稳压管理IC 回收semiment封装SOP20芯片回收INFINEON网口IC芯片回收ELITECHIP电池充电管理芯片回收SGMICRO圣邦微进口IC 回收ATMLE进口芯片回收NS封装QFP芯片回收maxim/美信稳压管理IC 回收亿盟微电源管理IC 回收ELITECHIP隔离恒温电源IC 回收intelMOS管回收PARADE谱瑞汽车电脑板芯片回收ON封装sot23-5封装芯片回收罗姆计算机芯片回收飞利浦芯片