25小时在线 15889737035 可微可电 众所周知，大多数芯片所掌握的技术大多数都是靠自主研发，就拿高通来说，手握众多技术，也为公司带来不小的营收。然而，博通公司却另辟跷径，其掌握的技术靠巨额收购，，博通公司前身名为安华半导体，后来因为收购博通公司，正式改名为博通。
在博通公司发展的历程中，可以说一直都在，也是靠买，收购了英飞凌的光纤业务部、声波业务，之后收购了cyopteics、javelin sem nductir以及美国芯片lst等收入囊中。同时，博通收购大量公司之后，也获得了技术的积累，正是因为如此，博通才有了与高通分庭抗争的实力。
根据相关数据显示，博通公司自成立一来，在收购方面就花去了超600亿美元，约合4000亿。不得不承认，博通公司真的有钱，仅靠收购就能建立起属于自己的技术壁垒，也算是一个好办法。
三星与台积电并列为两大芯片代工厂，但是却总是稍逊台积电。2015年苹果iphone 6s系列，为了提高新品产能，同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工，然而台积电出产的芯片性能稳定，三星的芯片却两 分化，部分芯片性能、发热均表现，另一些芯片则出现了发热翻车的现象。后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电，三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点，比5nm、4nm更为重要，三星早前已经开始布局，抢在台积电之前，展出了成品。 L78M05CDT-TR LF33ABDT-TR SM2T3V3A STBP120AVDK6F LF33CDT-TR DA112S1RL HSP061-4M10 M95160-WMN6TP VN7050AJTR LSM6DS3TR STLM20DD9F LM317D2T-TR STL8N6F7 ESDA6V1SC6 M24LR04E-RMN6T/2 LF120CDT-TR M24LR04E-RDW6T/2 ST1S32PUR VN7016AJTR STM6510SCACDG6F LM135 MUN5211T1G M24C02-FDW6TP TS3431ILT FDV303 STX616-AP ESDA14V2L ULN2003D1013TR ST25DV04K-IER6T3 LM393PT HSP061-2M6 STM809TWX6F STM809SWX6F STPS140A LD2981ABM50TR LF347DT LMV822IDT STD7NM80 SM6T200A MC33078DT LM335DT LF253DT