25小时在线 15889737035 可微可电 2021年3月2日为了 g3-plc hybrid连接技术在智能电网和物联网设备中的应用，意法半导体发布了st8500可编程电力线通信（plc）调制解调器芯片组开发 系统。该 系统包括可在868mhz和915mhz免许可无线电频段内使用的板以及固件和技术文档，帮助用户快速开发测试符合g3-plchybrid业界plc和rf双连接标准的智能节点。 st8500芯片组支持g3-plc hybrid通信标准，让智能电表、环境检测器、照明控制器、工业传感器等设备能够自主选择电力线或无线联网，并动态更改连接，设备始终有的连接通道。 1611847e-7dd9-11eb-8b86-1 该芯片组于2019年一次推出，整合 st8500协议控制器系统芯片(soc)与stld1电力线通信（plc）线路驱动器和s2-lp sub-ghz射频收发器，其中，意法半导体的g3-plc hybrid固件运行在协议控制器上。该芯片组让设备可以向下兼容连接g3-plc网络。 意法半导体的混合网络协议栈基于g3-plc、ieee 802.15.4、6lowpan和ipv6开放标准。通过在物理（phy）和数据链路层上嵌入rf mesh支持功能，st8500在智能节点与数据收集器之间整合了电力线和无线mesh两大通信连接的技术势。与简单的点对点网络连接不同，混合mesh网络可以实现大规模节点互连，提高网络连接的性，加强网络连接容错性，延长通信距离。这两个新的硬件开发套件可处理plc和rf连接以及应用任务。evlkst8500gh868套件工作在欧盟推荐的868mhz无线电频段，而evlkst8500gh915套件用于美洲和亚洲使用的915mhz无线电频段。每个套件均随附stsw-st8500gh软件框架和文档。 这两款套件可与stm32 nucleo开发板配套使用，扩展应用处理能力，兼容意法半导体的各种型号的x-nucleo扩展板，方便增加 功能，为开发各种智能电网和iot应用提供一个开发平台。前段时间在大家的期待中高通的5nm芯片终于发布了，出乎大家意料的是该款芯片的命名并非按照往常的命名规则，反而为骁龙888。根据大家的猜想，高通5nm芯片按理来说应该命名为骁龙875，成为高通新一代芯片。但是此次名称的更该似乎向大家说明该款芯片的，确实从骁龙888的性能来看，1大核+3大核+4小核的搭配，尤其是一大核更是，这也成为骁龙888的决胜存在，整体性能也要强于麒麟9000。 L5970D RT9385BGQW MT6161AN/C WM8728EDS BC57E687BU KLM4G1FE3B-B001 TDA18252HN CY7C66113C-PVXC UBA2014P LF353DR SGM8545XN5/TR OPA445AU PTMA210152MV1 LT1013DDR LF353P TLV2711IDBVR LF347DR S25FL512SAGMFVG13 PCF8563T/5 NJM2740V-TE1 TLC277CP DA9053-3FHA LT6654AIS6-2.5#TRMPBFTR-ND DRV8833RTY