it之家获悉,小米卢伟冰此前也说,目前智能手机的芯片是 度短缺的。高通即将上任的 ceo cristiano amon 说,目前芯片供大于求的状况原因之一的美国对华为的,导致手机厂商不得不选择高通等公司的芯片。
除了手机 soc 这种高附加值芯片,目前电阻、电容、二 管等基础元器件也面临着不同程度的涨价,进一步提高了厂商的压力。
ddr4以前瞻性的高传输速率、v- 低功耗与更大记忆容量,在2014年下半将导入英特尔工作站/伺服器以及桌上型电脑平台,并与lp-ddr3存储器将同时存在一段时间;至于nand flash快闪存储器也跨入1x 制程,mlc将以islc/eslc自砍容量一半的方式,提升可抹写次数(program erase;p/e)来抢占要求耐受度的军方与工控市场,而c/p值高的tlc从随碟、记忆卡的应用导向低端ssd… ddr4伺服器先行 2016ddr3成为主流SIL9181CNU SKY74073-13 SKY77328-13 SN65HVD3083EDGS REF198GS-REEL REG710NA-5/3KG4 SC1097D SIL9687CNUC REF5050AIDGKR INA202AIDGKR INA204AIDGSR INA208AIDGSR TL1451ACNSR TL3845DR TPS61000DGSR TPS62300YZDR TPS79628DRBR TPS79425DGNR TPS79433DGNR NCP1215DR2 RH5VL36AA-T1