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不过一向习惯“求稳”的苹果公司对基带研发其实早已做好大量准备。
对于许多人来说,苹果是一家拥有芯片设计能力的公司,旗下的a系列处理器在性能方面可以说一骑绝尘。
但基带芯片的研发难度往往比ap(应用处理)要大得多。苹果仅凭自己的力量是无法完成基带研发任务的,因此在2019年,苹果收购英特尔智能手机基带业务。
在过去,能够供应基带芯片的厂商多达数十家。
但是进入5g时代后,还在推出5g基带产品的厂商仅剩下5位:高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。可想而知5g基带芯片研发的门槛有多高。
而对于苹果来说,想要跳过2g、3g、4g,直接研发5g芯片更是难上加难。
5g基带芯片需要同时兼容2g/3g/4g网络,苹果此前没有通信方面的技术积累,还 回头补课,将花费大量资金,且还还不包括和运营商做测试所花费的时间和经济成本。
不过还好,苹果收购了英特尔基带业务,可以帮助其减少大量成本。
,苹果收购英特尔基带业务共花费10亿美元(约合68亿元),是苹果公司的收购。
这场的主要成果包括:大约2200名英特尔员工、超过17000件的无线技术组合。


 

嵌入式片上系统(soc)是具有很大包容的集成器件。soc大的特点是实现了软硬件无缝结合,直接在处理器片内嵌入操作系统的代码模块。比较典型的soc产品是philips(菲利普)的smart xa。其它的soc产有siemens(西门子)的tr re,motorola(摩托罗拉)的m-core,某些arm系列器件,echelon和motorola联合研制的neuron芯片,等等。 OPA4197IPWR TPS23861PWR TLC59116IRHBR LM217MDT-TR TDA7377 M24C64-FMC6TG M95010-WMN6TP L78M08ABDT-TR L7812ABV LM2901YDT L78L12ABD-TR LF33CV SM2T3V3A STBP120AVDK6F LF33CDT-TR DA112S1RL HSP061-4M10 M95160-WMN6TP VN7050AJTR
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