25小时在线 15889737035 可微可电 提到国产手机芯片，很多人会想到被华为的麒麟芯片。但是华为的麒麟芯片已经无法生产，虽说华为依旧没有放弃芯片的研发，但是短时间麒麟芯片的迭代产品是不会商用了。
但你知道？除了华为海思，还有一家企业一直在自研手机芯片，虽说目前还无法和高通、联发科等主流手机芯片供应商相抗衡，但是未来可期！
 这家企业就是紫光展锐，在中低端市场，使用紫光展睿的虎贲芯片的手机厂商还是不少的，比如近发布的海信f50+搭载的就是虎贲t75105g芯片（台积电12nm工艺）。虽说这款芯片的基带是，但也是紫光展睿自己研发的。是的你没看错，做家电的海信早已经进军手机市场了。
  不仅如此，还传出将大量购买虎贲的芯片，或许以后的的中低端手机将大规模使用虎贲的芯片。脱离自华为的虽然已经无法使用麒麟芯片，但和华为一样，更愿意扶持国产手机厂商。
 目前紫光展睿的新的手机芯片的性能理论上是和高通的中端处理器性能相当，这条路上紫光展睿还任重道远。目前陷入芯片荒，对于紫光展睿来说是个机会，芯片的紧缺必然使得新技术的迭代进度放缓，紫光就有时间追赶行业水平了。
 紫光展睿严格来说算是一家年轻的企业，它成立于2016年，由紫光、展讯、瑞迪科三家企业整合而成。对于一家年轻的企业来说，它目前在手机处理器市场取得的成绩已经非常了。
随着采用传统2d平面制程技术的nand flash即将nand flash大厂纷纷开始采用3d堆叠制程技术来增加密度。旺宏（macronix）在2006年提出multi tft（thin film transistor）的堆叠nand设计概念，同年samsung也发表stacked nand堆叠式快闪存储器，2007年东芝发表bics，2009年东芝发表p-bics、三星发表tcat、vg-nand与vsat，2010年旺宏发表vg tft，2011发表pnvg tft，同年hynix也发表hybrid 3d技术。2010年vlsi研讨会，旺宏公布以75 制程，tft be-sonos制程技术装置的vg（垂直闸） 3d nand技术。预计2012年进入55nm制程，2013年进入36nm制程，2015年进入2xnm制程，制程进度落后其他大厂甚多。  三星（samsung）同样于2006年发表stacked nand，2009年进一步发表垂直通道tcat与水平通道的vg-nand、vsat。2013年8月，三星发布名为v-nand的3d nand flash芯片，采用基于3d ctf（charge trap flash）技术和垂直堆叠单元结构，单一芯片可以集结、堆叠出128 gb的容量，比目前20nm平面nand flash多两倍，性、写入速度也比20nm制程nand flash还高。三星目前在3d-nand flash应用进度其他业者，v-nand制造基地将以韩国厂与新设立的西安厂为主。其v-nand目标直接挥军伺服器等级固态硬碟，从2013年 四季开始，陆续送样给伺服器业者或是资料 制造商进行测试。  回收东芝稳压管理IC 回收INFINEON封装TO-220三极管回收silergy触摸传感器芯片回收fsc仙童路由器交换器芯片回收TOSHIBA传感器芯片回收NXP隔离恒温电源IC 回收安森美微控制器芯片回收瑞萨电池充电管理芯片回收ROHM传感器芯片回收凌特SOP封装IC 回收亚德诺ADAS处理器芯片回收VISHAY音频IC 回收VISHAY封装QFN进口芯片回收PARADE谱瑞集成电路芯片回收maxim/美信汽车电脑板芯片回收RENESAS网口IC芯片回收atheros降压恒温芯片回收HOLTEK合泰aurix芯片回收英飞凌封装QFP芯片回收TAIYO/太诱电源管理IC 回收maxim/美信MOS管回收矽力杰开关电源IC 回收adi发动机管理芯片回收芯成封装SOP20芯片回收beiling开关电源IC 回收GENESIS起源微进口IC 回收韦克威驱动IC 回收infineon汽车电脑板芯片回收亿盟微音频IC 回收东芝封装TO-220三极管回收INFINEON微控制器芯片回收NXP驱动IC 回收ST意法计算机芯片回收艾瓦特微控制器芯片回收鑫华微创MCU电源IC 回收鑫华微创稳压器IC 回收ncs蓝牙IC 回收飞思卡尔驱动IC 回收ATMLE汽车电脑板芯片回收kerostSOP封装IC 回收威世网口IC芯片回收美满进口新年份芯片回收TOSHIBA汽车主控芯片回收beiling进口新年份芯片回收silergyMOS管回收kerost汽车主控芯片回收PARADE谱瑞电源管理IC 回收TOSHIBA封装sot23-5封装芯片回收鑫华微创车充降压IC 回收Marvell封装QFP芯片回收SGMICRO圣邦微电源管理IC 回收NXP微控制器芯片