广州回收HOLTEK合泰升压IC
25小时在线 15889737035 可微可电 罗姆集团与意法半导体就碳化硅(sic)晶圆长期供货事宜达成协议
半导体制造商罗姆和意法半导体(以下简称“st”),双方就碳化硅(以下简称“sic”)晶圆由罗姆集团旗下的sicrystal gmbh (以下简称“sicrystal”)供应事宜达成长期供货协议。在sic功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下,双方达成超1.2亿美元的协议,由sicrystal(sic晶圆生产量欧洲)向st(面向众多电子设备提供半导体的性半导体制造商)供应的150mm sic晶圆。
2月小米发布gan充电器65w
小米在2月新品直播发布会上,发布了小米gan充电器type-c 65w,采用氮化,高支持65w疾速充电,搭配小米10 pro可实现50w快充,体积小巧便携。
台积电将与意法半导体合作,加速gan制程技术开发
台积电与意法半导体合作加速市场采用氮化产品。意法半导体预计今年晚些时候将交给客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化(gallium nitride, gan)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化元件导入市场。透过此合作,意法半导体将采用台积公司的氮化制程技术来生产其氮化产品。
英飞凌新增650v产品系列,完备硅、碳化硅和氮化3种技术
英飞凌科技(infineon)持续扩展其方位的碳化硅(sic)产品组合,新增650v产品系列。英飞凌新发表的coolsic mosfet能满足广泛应用对于能源效率、功率密度和度不断提升的需求,包括:服务器、电信和工业smps、太阳能系统、能源储存和化成电池、ups、马达驱动以及电动车充电等。英飞凌电源管理与多元电子事业处高压转换部门协理steffen metzger说,推出这项产品后,英飞凌在600v/650v电源领域完备了硅、碳化硅和氮化(gan)型功率半导体产品组合。
 flash存储器又成为闪存,它与eeprom都是掉电后数据不丢失的存储器,但是flash的存储容量都普遍的大于eeprom,在存储控制上,主要的区别是flash芯片只能一大片一大片地擦除,而eeprom可以单个字节擦除。  sram是静态随机存取存储器。它是一种具有静止存取功能的内存,不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。stm32f1系列可以通过fsmc外设来拓展sram。  注意:sram和sdram是不相同的,sdram是同步动态随机存储器,同步是指内存工作需要同步时钟,内部的命令的发送与数据的传输都以它为基准;动态是指存储阵列需要不断的刷新来数据不丢失;随机是指数据不是线性依次存储,而是自由进行数据读写。stm32的f1系列是不支持sdram的。回收ROHM电池充电管理芯片回收ti德州仪器收音IC 回收MARVELL进口IC 回收芯成WIFI芯片回收芯成全新整盘芯片回收Marvell蓝牙IC 回收威世封装QFN进口芯片回收ncs信号放大器回收NXP稳压管理IC 回收idt手机存储芯片回收亚德诺WIFI芯片回收adi蓝牙芯片回收idesyn集成电路芯片回收MICRON/美光逻辑IC 回收丽晶微原装整盘IC 回收TOSHIBA蓝牙IC 回收kerost汽车电脑板芯片回收INFINEON触摸传感器芯片回收尚途sunto封装sot23-5封装芯片回收Vincotech发动机管理芯片回收亚德诺电源管理IC 回收艾瓦特进口IC 回收toshiba封装QFP144芯片回收PARADE谱瑞声卡芯片回收芯成计算机芯片回收toshiba电池充电管理芯片回收RENESAS驱动IC 回收HOLTEK合泰MCU电源IC
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