安阳回收ALCOR原装整盘IC
深圳市东域电子有限公司
25小时在线 15889737035 可微可电 在SMT贴装这一块,先不讨论电子元器件(这个被国外垄断的比较多),从加工流程上看,重要的就是设备。
1、锡膏印刷机
国外品牌:英国DEK、美国MPM、德国ERKA
国内品牌:凯格GKG,广晟德Grandseed。
2、贴片机
基本上国外品牌占了一大半,富士、松下、日立、YAMAHA、环球、西门子、飞利浦、三星等等
3、回流焊
国内品牌:伟达科、日东、劲拓、新西源
国外品牌:德国ERSA、美国Vitronics Soltec
4、AOI检测设备
比较的都是国外或者台湾的设备:Orbotech、日本网屏科技、韩国的高水科技、台湾德律科技
中低端的国产占比较大,主要有劲拓股份、神州视觉、精测电子、长川科技
东芝(toshiba)以2009年开发的bics—3d nand flash技术,从2014年季起开始小量试产,目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路,东芝与新帝(sandisk)合资的日本三重县四日市晶圆厂,期工程扩建计划预计2014年q3完工,q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光(micron)、英特尔(intel)阵营,也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ,计划于2014年q2送样测试,快于年底量产。 由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升,要比以往2d平面nand flash需要更长时间,且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时,故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主,对整个移动设备与储存市场上的替代效应,在明年底以前应该还看不到。 回收MICRON/美光隔离恒温电源IC 回收瑞萨封装QFN进口芯片回收LINEAR原装整盘IC 回收瑞昱进口芯片回收HOLTEK合泰车充降压IC 回收maxim/美信微控制器芯片回收艾瓦特降压恒温芯片回收NS驱动IC 回收韦克威网口IC芯片回收TAIYO/太诱MOS管场效应管回收东芝音频IC 回收飞思卡尔车充降压IC 回收ST意法MOS管回收WINBOND华邦升压IC 回收VISHAY驱动IC 回收亿盟微aurix芯片回收TAIYO/太诱手机存储芯片回收LINEAR计算机芯片回收矽力杰封装SOP20芯片回收丽晶微稳压器IC 回收idt隔离恒温电源IC 回收鑫华微创稳压管理IC 回收威世微控制器芯片回收瑞萨触摸传感器芯片回收罗姆MOS管场效应管回收ROHM计算机芯片回收ROHM收音IC 回收韦克威原装整盘IC 回收iwatte/dialog稳压器IC
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