25小时在线 15889737035 可微可电 司留启援引电子元器件行业协会的数据介绍，我国的电子元器件电容器用量占50 以上，但国内生产的电容器数量只占产量的7 ，销售收入额才占的3 。 司留启认为，电子元器件行业属于技术密集型和资金密集型产业，企业作为主体，需要让各种资源，如技术投入、资本资源、人才资源、政策等形成合力，注入企业中去，尽快壮大电子元器件及配套企业的规模，这样才能提升行业企业的竞争实力，才有希望突破“卡脖子”的问题。 提及资本市场和电子元器件产业的对接问题，司留启建议是否可以建立，按照相关产业发展规划，先支持电子元器件行业及其配套企业的ipo等，推动企业通过直接或再，借助资本市场的力量 成长的速度，尽快形成规模。 司留启还建议要加大顶层设计和行业的整体规划，以地培育电子元器件产业安、完善的供应链体系。要国一盘棋，有统一的布局，由牵头，然后引导企业和行业协会充分参与，区域之间实现良性竞争合作。电子元器件及其配套产业是非常细分的，不似大产业那般容易构建完整性的产业链、供应链，因此才更需要有统一布局的政策支撑，否则各个区域只盯着自己，很难在电子元器件产业链供应链方面打通国内的大循环。 此外，司留启还建议“建议高校能增设电子元器件和材料的相关并扩大招生规模，为产业的发展提供人才支撑。”电子元器件和材料是需要密切配合的，因此高校培养的方向也应是既懂工艺又懂材料的复合型人才东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  回收赛灵思封装SOP20芯片回收松下MCU电源IC 回收VISHAY封装QFP144芯片回收adi信号放大器回收罗姆电池充电管理芯片回收海旭传感器芯片回收美满汽车主控芯片回收idt驱动IC 回收toshiba蓝牙IC 回收尚途sunto传感器芯片回收kingbri稳压器IC 回收PARADE谱瑞电池充电管理芯片回收maxim/美信传感器芯片回收kingbri封装TO-220三极管回收semiment传感器芯片回收PANASONIC芯片回收赛灵思传感器芯片回收ti德州仪器传感器芯片回收maxim封装TO-220三极管回收kerost封装TO-220三极管回收中芯传感器芯片回收ONBGA芯片回收LINEAR声卡芯片回收ATMLE汽车主控芯片回收WINBOND华邦手机存储芯片回收intel封装sot23-5封装芯片回收Xilinx稳压器IC 回收idt芯片回收NS升压IC 回收SGMICRO圣邦微封装TO-220三极管回收美满路由器交换器芯片回收LINEARMCU电源IC 回收VISHAYWIFI芯片回收SAMSUNGBGA芯片回收瑞萨计算机芯片回收silergy封装QFP144芯片回收HOLTEK合泰MOS管场效应管回收罗姆封装QFP144芯片回收韦克威封装TO-220三极管回收NIKO-SEM尼克森原装整盘IC 回收凌特进口芯片回收LINEAR进口芯片回收中芯手机存储芯片回收飞思卡尔降压恒温芯片回收silergy手机存储芯片回收美满电源管理IC 回收Vincotech逻辑IC 回收adi汽车电脑板芯片回收赛灵思发动机管理芯片回收ROHMaurix芯片回收ROHM车充降压IC 回收CJ长电蓝牙芯片回收fsc仙童蓝牙IC 回收toshibaSOP封装IC 回收韦克威逻辑IC 回收ON降压恒温芯片回收semiment原装整盘IC 回收矽力杰全新整盘芯片回收kerost全新整盘芯片回收arvin原装整盘IC 回收亚德诺MCU电源IC 回收beiling微控制器芯片回收beilingDOP封装芯片回收intel开关电源IC 回收intelMOS管场效应管回收ATMLE芯片回收艾瓦特手机存储芯片回收尚途sunto路由器交换器芯片回收INFINEONWIFI芯片回收ST意法网口IC芯片回收丽晶微蓝牙IC 回收maxim封装QFP144芯片回收INTERSILSOP封装IC 回收海旭车充降压IC 回收PARADE谱瑞网卡芯片回收东芝芯片回收MARVELL逻辑IC 回收RENESAS封装sot23-5封装芯片回收飞利浦电源管理IC 回收MICRON/美光MOS管回收VISHAY电池充电管理芯片回收罗姆MOS管回收VISHAYaurix芯片回收中芯封装TO-220三极管回收ON微控制器芯片回收ti德州仪器电源监控IC 回收semtech开关电源IC 回收WINBOND华邦收音IC 回收CJ长电计算机芯片回收Xilinx隔离恒温电源IC 回收VISHAY封装QFP芯片回收亿盟微原装整盘IC 回收亚德诺封装QFN进口芯片回收TAIYO/太诱触摸传感器芯片回收中芯隔离恒温电源IC 回收PARADE谱瑞发动机管理芯片回收beiling汽车主控芯片