25小时在线 15889737035 可微可电 经营范围为集成电路的设计、研发，软件的研发、制作，销售自产产品，并提供相关服务，上述同类产品的批发代理（拍卖除外）。
灿芯半导体介绍称，该公司是一家定制化芯片（asic）设计方案提供商及ip供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的系统级芯片（soc）设计服务与一站式交钥匙（turn-key）服务。灿芯半导体为客户提供从rtl设计到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户的复杂asic设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。
2010年，灿芯半导体于和中芯集成电路制造有限公司结盟成，基于中芯工艺研发了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平台解决方案，经过完整的流片测试验证，可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。
2020年8月，灿芯半导体完成3.5亿d轮，由海通旗下和临芯投资领投，元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮资金将用于进一步推动公司在中芯工艺上的asic一站式设计方案及soc平台技术和产品的研发。
“灿芯半导体是中芯参与投资的芯片，长期以来双方一直合作，提供灵活的芯片解决方案和服务，满足了客户需求，完成了众多合作项目，” 中芯联合 执行官兼灿芯半导体董事长赵博士说，“今后双方将继续携手合作，努力。此次成功，再次证明了灿芯的成长潜力，我对灿芯的未来发展充满信心。”
“此次成功，公司不仅获得了持续研发的资金，更重要的是再次证明了资本市场对于灿芯半导体长期稳健发展的和信心，”灿芯半导体总裁说，“未来公司将进一步加大研度和投入，以满足对中芯工艺上的设计需求
目前，三星电子对此事未置评。高通公司公开说，他们有信心能够达到财季的销售目标。上周三，高通公司 执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（cristiano amon）在年会上对说：“我们的需求仍基本高于供给。不过，接下来将先 soc 芯片的供应，而不是的入门级芯片”。自去年美国华为后，安卓手机厂商对高通芯片的需求激增，这可能是高通出现供应压力的原因之一。此外，上个月，美国德克萨斯州遭遇冬季暴风雪导致三星电子铸造厂电网瘫痪，这家代工厂是高通的主要供应厂之一。受到断电影响，该厂在2月16日以来一直处于停工停产的状态，并且预计可能会持续到4月中旬。目前为止，芯片短缺主要集中在传统工艺制造的芯片上，而不是高通设计的处理器芯片。此次高通芯片供应出现问题，表明芯片供应链可能由一个行业扩展到其他多个行业，同时，快速变化的市场需求让需要提前数十年制定生产计划的芯片公司陷入困境。 ADM6823TYRJZ ADM6823SYRJZ AD8665ARJZ ATF-52189 MIC5265-3.0YD5 RT6258BGQUF ADG608BRUZ AD8014ARTZ ADG719BRMZ ADG819BRMZ AD7942BCPZ AD7982BCPZ ADG419BRZ AD8029AKSZ-REEL7 AD8591ARTZ AD8561ARU-REEL AGB3307S24Q1 AD8651ARMZ AD8617ARMZ AD8519AKSZ-REEL7 MAX4490AXK-T ADP2384ACPZN CY7C1248KV18-450BZXC CY7C1264XV18-450BZXC CY7C1423KV18-300BZXC