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具体而言，81 的企业来自，5 的企业来自欧美，香港地区占比4 ，台湾企业占比6 ，亚太其它地区占比4 。

从参与调研企业的业务性质分类来看，q4电子元器件分销商占比37 ，品牌制造商(oem)占比37 ，原始设计制造商(odm)占比13 ，电子制造服务商(ems)占比10 ，方案系统设计公司(idh)和科研院所分别占比3 。

2020年pmi均值49.7 ，下半年“转正”

2020年，成为重创经济和电子供应链体系的事件。据卫生组织1月8日的数据，累计人数已突破8600万人，日新增 人数80万人，日新增死亡人数1.4万人。

受影响，2020年制造业总体表现“惨淡”。根据物流与采购联合会1月6日公布的新数据显示，2020年年采购经理指数(pmi)均值为49.7 ，较2019年下降0.4 。

好在随着包括在内的主要逐步得到控制，2020年下半年起制造业有所恢复，7月起pmi已连续6个月保持在50 以上，尤其是q4恢复态势进一步增强。

数据显示，q4制造业pmi均值达到54.5 ，较q3上升2.3 ，亚、欧、美、非较q3均有不同程度的增长。

 

随着采用传统2d平面制程技术的nand flash即将nand flash大厂纷纷开始采用3d堆叠制程技术来增加密度。旺宏（macronix）在2006年提出multi tft（thin film transistor）的堆叠nand设计概念，同年samsung也发表stacked nand堆叠式快闪存储器，2007年东芝发表bics，2009年东芝发表p-bics、三星发表tcat、vg-nand与vsat，2010年旺宏发表vg tft，2011发表pnvg tft，同年hynix也发表hybrid 3d技术。2010年vlsi研讨会，旺宏公布以75 制程，tft be-sonos制程技术装置的vg（垂直闸） 3d nand技术。预计2012年进入55nm制程，2013年进入36nm制程，2015年进入2xnm制程，制程进度落后其他大厂甚多。  三星（samsung）同样于2006年发表stacked nand，2009年进一步发表垂直通道tcat与水平通道的vg-nand、vsat。2013年8月，三星发布名为v-nand的3d nand flash芯片，采用基于3d ctf（charge trap flash）技术和垂直堆叠单元结构，单一芯片可以集结、堆叠出128 gb的容量，比目前20nm平面nand flash多两倍，性、写入速度也比20nm制程nand flash还高。三星目前在3d-nand flash应用进度其他业者，v-nand制造基地将以韩国厂与新设立的西安厂为主。其v-nand目标直接挥军伺服器等级固态硬碟，从2013年 四季开始，陆续送样给伺服器业者或是资料 制造商进行测试。  回收NSWIFI芯片回收ON信号放大器回收松下汽车主控芯片回收艾瓦特aurix芯片回收瑞萨进口芯片回收silergy网卡芯片回收ncs集成电路芯片回收凌特封装sot23-5封装芯片回收安森美封装TO-220三极管回收松下封装QFP芯片回收PARADE谱瑞汽车主控芯片回收ROHM路由器交换器芯片回收LINEAR电池充电管理芯片回收SGMICRO圣邦微降压恒温芯片回收LINEARMOS管场效应管回收TAIYO/太诱声卡芯片回收PANASONIC音频IC 回收VISHAY封装TO-220三极管回收beiling手机存储芯片回收ON集成电路芯片回收芯成微控制器芯片回收maxim电源监控IC 回收infineon开关电源IC 回收silergy封装TO-220三极管回收beilingBGA芯片回收ti德州仪器稳压器IC 回收CJ长电音频IC 回收Vincotechaurix芯片回收INFINEON手机存储芯片回收VISHAY路由器交换器芯片回收semtech隔离恒温电源IC 回收飞利浦封装QFP144芯片回收安森美音频IC 回收ELITECHIPMOS管回收IR汽车电脑板芯片回收尚途sunto声卡芯片回收NIKO-SEM尼克森隔离恒温电源IC 回收ROHM电源监控IC 回收semtech升压IC 回收艾瓦特隔离恒温电源IC 回收芯成电池充电管理芯片回收Vincotech集成电路芯片回收威世SOP封装IC 回收arvin稳压器IC 回收赛灵思开关电源IC 回收SGMICRO圣邦微稳压管理IC 回收VISHAY隔离恒温电源IC 回收亿盟微MOS管场效应管回收kingbri汽车电脑板芯片回收ncs封装QFP芯片回收SGMICRO圣邦微电源监控IC 回收ATMLEMOS管回收toshibaMCU电源IC 回收intel稳压器IC 回收HOLTEK合泰SOP封装IC 回收ATMLE电源监控IC 回收idesyn芯片回收TAIYO/太诱开关电源IC 回收中芯电源监控IC 回收亚德诺升压IC 回收ti德州仪器封装QFP144芯片回收PARADE谱瑞传感器芯片回收鑫华微创汽车主控芯片回收NXP原装整盘IC 回收中芯开关电源IC 回收semtech全新整盘芯片回收fsc仙童ADAS处理器芯片回收ROHM汽车电脑板芯片回收Vincotech计算机芯片回收VincotechMOS管场效应管回收松下声卡芯片回收东芝DOP封装芯片回收尚途sunto进口IC 回收SGMICRO圣邦微信号放大器回收atheros触摸传感器芯片回收凌特电源监控IC 回收PARADE谱瑞封装QFN进口芯片回收尚途suntoMOS管场效应管回收TOSHIBA车充降压IC 回收intel进口新年份芯片回收美满封装QFN进口芯片回收瑞昱MOS管场效应管回收英飞凌BGA芯片回收威世进口IC 回收瑞昱逻辑IC 回收iwatte/dialog进口芯片回收SGMICRO圣邦微蓝牙芯片回收亿盟微DOP封装芯片回收亿盟微封装QFP芯片回收toshiba逻辑IC 回收亚德诺全新整盘芯片回收maxim电池充电管理芯片回收ELITECHIPaurix芯片回收SAMSUNG汽车电脑板芯片回收瑞萨封装QFP144芯片回收iwatte/dialog封装SOP20芯片回收芯成封装QFP144芯片回收TAIYO/太诱电池充电管理芯片回收SGMICRO圣邦微BGA芯片回收东芝触摸传感器芯片回收CJ长电封装QFP芯片回收Marvell计算机芯片回收kingbriMOS管场效应管回收飞思卡尔稳压器IC 回收ncsADAS处理器芯片回收安森美原装整盘IC 回收爱特梅尔汽车主控芯片回收韦克威封装QFP144芯片回收beilingWIFI芯片回收安森美电池充电管理芯片回收arvin封装sot23-5封装芯片回收亿盟微稳压管理IC 回收WINBOND华邦汽车主控芯片回收VincotechADAS处理器芯片回收silergy音频IC 回收GENESIS起源微声卡芯片回收idesyn汽车主控芯片回收矽力杰ADAS处理器芯片回收NIKO-SEM尼克森音频IC 回收韦克威MOS管回收kerost蓝牙IC