25小时在线 15889737035 可微可电 近年来，越来越多的苹果手机用户iphone信号差。那么苹果手机的信号到底差到什么程度呢?
曾亲身经历过这样一种：在便利店排队付款时，由于信号问题，付款码迟迟无法显示，终只能让身边朋友代为付款。
相信，不少苹果用户都碰到过类似的情景。
过去几年，苹果iphone的基带供应来自英特尔，因此许多人将信号问题归结于英特尔基带本身性能较差。
然而在iphone?12系列上，苹果重新用回了高通基带，但是信号问题却并没有得到明显。
在苹果iphone?12上市后不久，有大量用户在反应问题，网友说：切换飞行模式也没用， 重启手机才行。
，苹果投入大量资源自研5g芯片，这给一部分苹果用户带来，希望能够iphone信号问题。
3月10日，苹果放出消息，计划在德国投资10亿欧元，用于研究5g和无线技术，还将在慕尼黑建设欧洲芯片设计 。
随后，行业分析师称，苹果自研5g基带芯片有望在2023年一次亮相，这意味着iphone15(暂定名)可能会采用苹果自家的基带芯片。
苹果靠什么研发基带芯片？东芝（toshiba）以2009年开发的bics—3d nand flash技术，从2014年季起开始小量试产，目标在2015年前顺利衔接现有1y、1z 技术的flash产品。为了后续3d nand flash的量产铺路，东芝与新帝（sandisk）合资的日本三重县四日市晶圆厂，期工程扩建计划预计2014年q3完工，q3顺利进入规模化生产。而sk海力士与美光（micron）、英特尔（intel）阵营，也明确宣告各自3d nand flash的蓝图将接棒16 ，计划于2014年q2送样测试，快于年底量产。  由于3d nand flash存储器的制造步骤、工序以及生产良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更长时间，且在应用端与主芯片及系统整合的验证流程上也相当耗时，故初期3d nand flash芯片将以少量生产为主，对整个移动设备与储存市场上的替代效应，在明年底以前应该还看不到。  回收芯成封装sot23-5封装芯片回收HOLTEK合泰WIFI芯片回收矽力杰稳压管理IC 回收尚途sunto网口IC芯片回收鑫华微创芯片回收CJ长电信号放大器回收SAMSUNG封装QFP144芯片回收韦克威WIFI芯片回收VincotechSOP封装IC 回收infineon蓝牙芯片回收silergy开关电源IC 回收iwatte/dialogADAS处理器芯片回收iwatte/dialog收音IC 回收威世蓝牙芯片回收丽晶微隔离恒温电源IC 回收intel逻辑IC 回收凌特集成电路芯片回收鑫华微创电池充电管理芯片回收松下进口IC 回收INFINEON路由器交换器芯片回收toshibaMOS管回收Xilinx驱动IC 回收美满进口IC 回收intelWIFI芯片回收toshiba声卡芯片回收海旭发动机管理芯片回收INTERSIL进口芯片回收intelADAS处理器芯片回收VISHAYSOP封装IC 回收ncs路由器交换器芯片回收Marvell音频IC 回收idesyn封装QFP芯片回收亿盟微封装SOP20芯片回收toshibaWIFI芯片