贝格斯替代材料HGZ-2000SP 电子元器件导热硅胶片
贝格斯替代材料HGZ-2000SP 电子元器件导热硅胶片
HGZ-2000SP间隙填充导热材料
HGZ-2000SP可供规格：
厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制
导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：无粘性/单面背胶/双面背胶
颜色(Color)：白色
包装(Pack)：片材包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃
HGZ-2000SP材料特点：
HGZ-2000SP是一种导热绝缘材料，为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定，价格实惠。
HGZ-2000SP应用：
电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等
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