在电子产业的每个领域——从消费电子、医疗设备、汽车电子到通信应用，先进的互连解决方案都是必不可少的组成部分和首要性能制约因素之一。随着欧盟制定的WEEE和RoHS指令生效日期日益临近，连接器产业也不言而喻地受到很大冲击，整个产业界正在为被禁材料寻找可靠的替代品，同时要保证产品的性能不受影响，这些都给互连制造商带来极大挑战。另一方面，从应用的角度，客户对互连供应商定制能力的要求也给后者形成很大压力。在目前竞争越来越激烈的市场，能够满足所有定制互连需求的供应商比以往任何时候都受欢迎。本文将就以上这两个角度分析当前互连产业面临的问题和相应的解决之道。欧盟的WEEE和RoHS指令推动各国纷纷制订禁止在电子设备中使用铅、镉、水银、六价铬、多溴苯酚(PBB)以及多溴二苯醚(PBDE)的法规，这两项指令将从明年7月1日起在欧洲生效。把铅从互连器件中“xx”出去是一项非常艰巨的工作，因为如果使用无铅合金的焊料将需要更高的熔化温度(新型无铅合金焊料需要的熔化温度高达217°C至219°C，比业内标准的锡铅工艺大约高出35°C)，这将带来许多技术上的挑战。此外，采用新型无铅合金所带来的一项重大变化是湿润力(wetting force)低于较锡铅合金。熔化的焊料和焊接表面的湿润特性决定着焊料覆盖焊盘和引线的情况，并决定着焊点的形状。无铅焊料的湿润力不如锡铅焊料强，这将给制造商带来更多制程上的问题，因为锡铅工艺的要求比无铅工艺要宽松。

无铅化对于连接器产业的影响

铅最常用于端子的电镀或者是多数无源电子元器件的连接端之中，此外有些器件也在其内部构成中使用铅。在过去的两三年中，许多主要的元件制造商一直在研究无铅电镀和焊接工艺。它们把部分或分部产品线都改造成了纯锡终端电镀，和向无铅焊接过渡，最常见的是锡/银/铜组合。连接器中对成本影响{zd0}的是绝热材料。如果需要较高的温度，连接器产业将被迫改变许多连接器中所用的树脂材料。