无封装芯片贴片大量生产LED光源成本望降3成
近年来，LED产业在中国取得迅速发展，年均复合增长率超过30%，2014年产值达到3500亿元人民币。特别是在关键设备和薄弱的上游领域，随着金沙江投资33亿美元跨国收购飞利浦照明Lumileds，以及立体光电在设备领域的革命性创新，中国LED点光源企业正式登上***舞台。
据悉，传统LED照明分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP贴片应用解决方案后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简化产出工艺和降低成本。该解决方案已经吸引了欧司朗、CREE等巨头企业，全球产能*大的芯片厂晶元光电，以及国内芯片**企业德豪润达纷纷与立体光电达成战略合作协议，协同研发抢占行业制高点。
“芯片级封装一是*直接将荧光层覆盖在芯片上，简化了生产流程，降低了生产成本；二是无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率；三是封装形式更小，更趋近于点光源，终端用户照明设计更加灵活，将给应用厂商带来了更大的便捷性。”三星LED中国区总经理唐国庆认为。
“CSP贴片设备，国外也有，但是价格昂贵，一台设备达上百万元，难以进行广泛的市场推广。而立体光电的CSP贴片设备，不到20万元，比较容易为市场接受。”立体光电董事长邓超华说，立体光电致力于CSP应用解决方案的开发，xx三个**，**个将CSP贴装在基板上；**个将CSP芯片批量应用于照明灯具；**个研发出CSP贴片设备，并实现批量生产。
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